手机类PCB设计注意事项（6）

六、BGA区域布线设计之一1、与BGA PAD的连线宽度建议设计为4-6mil，可有效增大阻焊环，减少连锡的几率；2、尽量避免在粗线上开窗或大铜皮上开窗，需要通大电流的粗线路在阻焊开窗外在放宽线路。七、BGA区域布线设计之二在BGA 区域禁止大面铺铜的设计，建议最好使用4-6mil的线路连接。