当前位置:首页 > 工业控制 > 电子设计自动化
[导读]PCB是产品中的关键元器件,在产品安全与电磁兼容认证中属管控物料。同时,深入研究PCB材料本身,也将有利于提高产品设计及生产品质。现整理了一部分基础知识方面的问与答,如下:Q:什么是PCB?A:PCB,Printed Circ

PCB是产品中的关键元器件,在产品安全与电磁兼容认证中属管控物料。同时,深入研究PCB材料本身,也将有利于提高产品设计及生产品质。现整理了一部分基础知识方面的问与答,如下:Q:什么是PCB?A:PCB,Printed Circuit Board,印刷(也称印刷线路板,Printed Wiring Board),是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间的电气连接的组装板。Q:什么是FR-4 A级料?A:FR-4是美国电气制造协会(NAME)所命名的。PCB基材厂商将FR-4分成A1/A2/A3/AB/B等不同等级,不同等级品质不一样,价格也就有差异。我司与供应商的约定为用A级以上料。Q:什么是覆铜板?A:覆铜板,CCL(Copper-clad Iaminates),是以级玻璃纤维布为基材,浸以环氧树脂,经烘干处理后,制成半固化状态的粘结片,再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔,经特殊的热压工艺条件下制成的,是PCB的直接原材料。另外,按照覆铜板的厚度,可分为常规板和薄型板。一般将厚度(不含铜箔厚度)小于0.8mm 的覆铜板,称为薄板(IPC 标准为0.5mm),环氧玻纤布基的0.8mm 以下薄型板可适于冲孔加工,0.8mm 及其以下的玻纤布覆铜板可作为多层印制制作用的内芯板。Q:基材、板材分别指什么?A:基材就是指PCB的基本材料,也称板材。基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、布织物料以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。Q:芯板core什么意思?A:芯板(core)是指多层板的内层板,两面敷铜的半成品板子,厚度很薄。Q:什么Tg?A:当PCB温度升高到某一区域时,基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度Tg。Tg是基材保持刚性的最高温度,和物体的熔点有点相似,但是不是同一概念。IPC-4101C将Tg分为三档,普通FR-4 Tg>110℃、中Tg>150℃、高Tg>170℃。如果PCB常温下工作温度都较高,应采用中或高Tg的板子,我司目前常用普通FR-4材质的PCB。Q:PCB相关的计算单位有哪些及相互间的换算?A:PCB相关的计算单位有oz、inch、mil、mm。1 OZ的定义:1平方英尺面积上单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度。故可推算:1oz≈34um1inch=25.4mm1inch=1000mil1mil=1000u"( u"念“买”,umil,镀层厚度的单位)1mil=25umQ:PCB表面处理工艺有哪些,如何选择?A:现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平(HASL)、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金(Enig)、浸银和浸锡这五种工艺,特殊的有选择性化金。为了简化工艺选择,量产PCB一般推荐OSP,带金手指推荐选择整板化金工艺,样机制作时,如果是手动焊接的话,推荐用有铅喷锡。选择性化金目前出现在手机板和一些采用了较小bin间距BGA的路由板。化金/沉金,是大陆和台湾的不同叫法,意思一样。Q:如何进行PCB的阻抗计算?A:首先,确定好PCB的叠层结构;其次,从PCB厂家那里获取其工艺能力参数,比如基材的规格型号品牌,常用的铜箔厚度,常用固化片规格、最小导线宽度、最小导线间距、最小导线宽与间距,最小线到线/盘到盘间距等。然后,从厂家获得多层板的叠层结构。然后,根据设计条件,再结合厂家的工艺参数设定好各层各类走线的宽度、间距,这时需考虑阻抗匹配了。最后,可根据PCB设计软件或polar(厂家也用该软件)进行阻抗计算。实际情况是,我司的PCB厂家很多,很难将PCB固定某个厂家进行生产,即便固定了,也因为指定了材料厂家会坐地起价,所以除非有必要,一般情况下,设计时的叠层、走线等参数都是粗略的,到时PCB厂商还会作微调的。Q:什么是飞针测试?与测试架有何区别?A:PCB生产商针对PCB线路板的通断测试主要有两种,即飞针测试和测试架测试。飞针测试,是利用4支探针对线路板进行高压绝缘和低阻值导通测试(测试线路的开路和短路)而不需要做测试治具,直接装PCB板运行测试程序即可,测试极为方便,节约了测试成本,减去了制作测试架的时间,提高了出货的效率,适合测试小批量样板。测试架,是针对量产的PCB进行通断测试而做的专门的测试夹具,制作成本较高,但测试效率较好。PS:量产PCB如果有修改,不涉及到焊盘位置变化的话,可以不申请新的测试架,而与老测试架共用的,这一点,好多人不清楚。Q:CQC/UL需认证哪些内容?A:国内一般正规的PCB厂家,为满足客户产品进入欧美市场需要,都会做UL认证的。CQC以前要求不高,是可以认可UL认证的,但现在不行了,需在CQC测试通过才行。UL认证内容:基材(基材厂家做)、阻焊油墨(油墨厂家做)、PCB工艺(PCB生产商做)等。CQC认证内容:基材(基材厂家做)或PCB工艺(PCB生产商做)。Q:CQC/UL认证在PCB板上有哪些标识要求?A:UL认证,PCB上至少应该有两个以上标识:PCB材料型号(如GF102)、厂家名称或商标或UL档案号(如E198681 )。CQC认证,PCB上可以只有基材的型号。Q:PCB有哪些标准?A:IPC-2222 :刚性PCB设计规范IPC-4101A-2002 刚性及多层印制板用基材规范IPC-A-600F-1999 印制的可接收性标准

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭