基于LM3S600的热敏微打技术方案设计

热敏微打凭借噪音低、速度快、可靠性高、打印字符清晰等优点，目前已在POS终端系统、银行系统、移动警务系统、移动政务系统、医疗仪器、汽车计价器、手持设备等领域得到广泛应用，并呈现突增趋势。另外热敏微打正在一些领域逐步替代针式微打，热敏微打市场进一步扩大。

系统结构
　　热敏微打控制模块（ThermalPrinter-376T）采用美国TI公司的32 ARM微控制器LM3S600（原流明诺瑞公司）作为主控芯片，外加输入电压检测、RS232通讯、字库扩展、打印电压控制、步进电机控制以及热敏打印机芯控制。其中热敏打印机芯控制增加过温保护和缺纸检测使系统更稳定。 

方案优势
　　国内市场现有的热敏微打控制板多采用51单片机设计，因其资源少，性能低大大制约了硬件和软件的设计。导致现有热敏微打控制板体积大，灵活性差，这违背了热敏微打体积小，应用广的特点，大大制约了热敏微打的推广。
　　本方案采用美国TI公司的32 ARM微控制器LM3S600（原流明诺瑞公司）作为主控芯片，该微处理器基于Cortex-M3内核，具有高性能的运算处理能力，提高了软件设计与升级的灵活性。并带有丰富的外设，大大简化了硬件设计，缩小了占板面积，有效的提高了应用的灵活性。