当前位置:首页 > 单片机 > 单片机
[导读]NAND FLASH在电子行业已经得到了广泛的应用,然而在生产过程中出现坏块和在使用过程中会出现坏块增长的情况,针对这种情况,本文介绍了一种基于magnum II 测试机的速测试的方法,实验结果表明,此方法能够有效提高FLASH的全空间测试效率。另外,针对NAND FLASH的关键时序参数,如tREA(读信号低电平到数据输出时间)和tBERS(块擦除时间)等,使用测试系统为器件施加适当的控制激励,完成NAND FLASH的时序配合,从而达到器件性能的测试要求。

1. 引言

NAND FLASH是一种廉价、快速、高存储密度、大容量的非易失性存储器,广泛应用在需要存储大量数据的场合。由于其块擦除、页编程比较快和容量比较大。NAND FLASH通常会伴随坏块,所以出产时会有坏块标记,这些坏块通常不使用,而没有标记成坏块的可正常使用。在使用过程中,由于环境和使用年限等因素的影响,通常会出现坏块增长,这些坏块的出现会导致系统出现故障。所有通常在使用前可进行测试,以找出增长的坏块,本文章介绍了一种基于magnum II 测试机的NAND FLASH的测试方法。

2. VDNF64G08RS50MS4V25-III模块介绍

1

2

2.1 VDNF64G08RS50MS4V25-III的结构

VDNF64G08RS50MS4V25-III NAND FLASH存储器采用叠层型立体封装工艺进行封装,内部采用4片相同型号的塑封芯片(型号:MT29F16G08ABABAWP-AITX:B,温度等级:工业级-40~85℃,版本号:1612 WP 29F8G08ABABA AITX B 1-2 ,生产厂家:镁光),分八层进行叠装,每层一个芯片。模块的重量约为6.7±0.5克。其主要特性如下:

Ø 总容量:64G bit;

Ø 工作电压:3.3V(典型值),2.7~ 3.6V(范围值);

Ø 数据宽度:8位;

Ø 页大小:(4K+224)byte;

Ø 块大小:128页=(512K+28K) byte;

Ø 片选块容量:2048块;

Ø 页读操作

—读时间:25us(最大) ;

—串行读取时间:25ns(最小) ;

Ø 快速写周期时间

—页编程时间:230us(典型) ;

—块擦除时间:0.7ms(典型)。

图1 VDNF64G08RS50MS4V25-III原理框图

图2 VDNF64G08RS50MS4V25-III存储器基片内部结构框图

2.2 VDNF64G08RS50MS4V25-III的引脚说明

VDNF64G08RS50MS4V25-III存储器采用的是SOP封装工艺,整块芯片表面镀金,这样可以大幅度增强了芯片的抗干扰和抗辐射的能力,有利于该芯片能应用于航空航天等恶劣的环境。

VDNF64G08RS50MS4V25-III 存储器各引脚的功能说明如下:

VCC:+3.3V电源输入端。滤波的旁路电容应尽可能靠近电源引脚, 并直接连接到地;

VSS:接地引脚;

#CE0/#CE1/#CE2/#CE3:片选信号,低电平有效时选中该片;

CLE: 命令锁存,高电平有效;

ALE:地址锁存,高电平有效;

#WE:写信号,低电平有效,数据有效发生在相应地址有效之后的两个周期;

#RE:读信号,低电平有效。

DQ0~DQ7:数据输入/输出脚,地址输入输出脚;

#WP: 写保护。

2.3 VDNF64G08RS50MS4V25-III的功能操作

表1 器件功能真值表

CE#

CLE

ALE

WE#

RE#

DQ

WP#

MODE

L

H

L

H

X

H

命令输入

L

L

H

H

INPUT

H

地址输入

L

L

L

H

INPUT

H

数据输入

L

L

L

H

OUPUT

X

数据输出

X

X

X

X

X

X

L

写保护

H

X

X

X

X

X

0V/Vcc(2)

待命状态

L

X

X

H

H

X

X

总线闲置

注:“H”代表高电平,“L”代表低电平,“X”代表可以是任何状态

3. VDNF64G08RS50MS4V25-III的电特性

VDNF64G08RS50MS4V25-III电特性见表2:

表2:产品电特性

电性

指标

技术参数

符号

测试条件

最小值

最大值

单位

静态

指标

(A1、A2、A3)

输入漏电电流

ILIL

VCC=3.6V,VIN=0.0V

-10

10

uA

ILIH

VCC=3.6V,VIN=3.6V

-10

10

uA

输出漏电电流

ILOL

VCC=3.6V,Vout=0.0V

-10

10

uA

ILOH

VCC=3.6V,Vout=3.6V

-10

10

uA

静态电流

ISB

VCC=3.6V ,#CE=VCC-0.2

WP=VCC

400

uA

矩阵读电流

ICC1

VCC=3.6V ,tRC=100ns

51

mA

矩阵编程电流

ICC2

VCC=3.6V ,tRC=100ns

51

mA

擦除电流

ICC3

VCC=3.6V ,tRC=100ns

51

mA

IO突发读电流

ICC4R

VCC=3.6V ,tRC=25ns, IOUT= 0mA

11

mA

IO突发写电流

ICC4W

VCC=3.6V ,tWC=25ns,

11

mA

总线闲置电流

ICC5

VCC=3.6V ,tRC=100ns

6

mA

上电后首次复位电流

ICC6

VCC=3.6V ,tRC=100ns

11

mA

输出低电平

VOL

VCC=2.7V IOL=2.1mA

0.4

V

输出高电平

VOH

VCC=2.7V,IOH= -0.4mA

2.4

V

开关 指标(A4、A5、A6)

读信号低电平到数据输出时间

tREA

VCC=2.7V

VOH=1.4V,VOL=1.4V

25

ns

块擦除时间

tBERS

-

ms

表3:AC特性

参数

符号

最小值

最大值

单位

读周期

tRC

25

——

ns

读脉冲宽度

tRP

12

——

ns

读信号高电平保持时间

tREH

10

——

ns

片选高电平到数据输出高阻

tCHZ

——

30

ns

片选高电平到输出数据保持时间

tCOH

15

——

ns

读信号低电平到访读问时间

tREA

——

20

ns

块擦除操作时间

tBERS

——

3

ms

片选信号低电平到读访问时间

tCEA

——

25

ns

读信号低电平到输出保持时间

tRLOH

5

——

ns

读信号高电平到输出高阻时间

tRHZ

——

100

ns

Ready信号到RE信号为低的延时

tRR

20

——

ns

读高电平到输出数据保持时间

tRHOH

15

——

ns

写信号高电平后,CLE的保持时间

tCLH

5

——

ns

CLE至RE延时

tCLR

10

——

ns

CLE的建立时间

tCLS

10

——

ns

写信号高电平后,片选的保持时间

tCH

5

——

ns

CE的建立时间

tCH

20

——

ns

写信号周期

tWC

25

——

ns

写信号上升前,ALE的建立时间

tALS

10

——

ns

ALE到RE延时

tAR

10

——

ns

ALE到数据输出延时

tADL

70

——

ns

ALE的保持时间

tALH

5

——

ns

写信号宽度

tWP

12

——

ns

写信号为高到忙信号为低的延时

tWB

——

100

ns

写信号为高到读信号为低延时

tWHR

60

——

ns

页编程时间

tPROG

——

500

us

写信号高电平保持时间

tWH

10

——

ns

写信号上升前,数据的建立时间

tDS

10

——

ns

写信号上升后,数据的保持时间

tDH

5

——

ns

读页操作时间

tR

——

25

us

4. VDNF64G08RS50MS4V25-III的测试方案

在本案例中,我们选用了Teradyne公司的magnum II测试系统对VDNF64G08RS50MS4V25-III进行全面的性能和功能评价。该器件的测试思路为典型的数字电路测试方法,即存储阵列的读写功能测试及各项电特性参数测试。

3

4

4.1 magnum II测试系统简介

Magnum II测试系统是上海Teradyne公司生产的存储器自动测试机,它由主机和测试底架组成,每个测试底架包含5个网站装配板(Site Assembly Board),每个装配板有128组测试通道,可用来连接DUT(Device Under Test)的管脚,5个装配板之间完全相互独立,故可以联合多个装配板测试管脚数更多的产品。除了与主机通信的装配板外,测试底架还包括系统电源供给、电源监控板、冷却风扇、以太网集线器和测试板锁定装置。使用Magnum II测试系统时,通过主机编程的方式配置各装配板,再由各装配板对DUT进行一系列向量测试,最终在主机的UI界面打印出测试结果。

Magnum II测试系统有着强大的算法模块APG(Algorithmic Pattern Generator),可生成各种检验程序,即测试pattern,如棋盘格测试程序,反棋盘格测试程序,全空间全1测试,全空间全0测试,读写累加数测试,读写随机数测试,对角线测试等,采用这些测试向量可以对器件进行较为全面的功能检测。

4.2 采用Magnum II测试系统的测试方案设计

1)硬件设计

按照magnum II测试系统的测试通道配置规则,绘制VDNF64G08RS50MS4V25-III的测试转接板,要对器件速率、工作电流、抗干扰等相关因素进行综合考量。

2)软件设计

考虑到使用该模块为器件提供需要施加激励信号的特殊性,我们采用了magnum II系统的特殊编程语言和C++编程语言,在VC++环境中调试测试程序,来完成相应的控制操作。具体实施步骤如下:

A、按照magnum II的标准编程方法,先完成对VDNF64G08RS50MS4V25-III的Pin Assignments 定义,Pin Scramble定义,Pin Electronics,Time Sets等的设置。

B、确定Sequence Table Execution Order,编辑每一组测试项,即Test Block, Test Block 里面需要包含Pin Electronics,Time Sets,funtest()函数,funtest()函数中就会使用到pattern。

C、编辑pattern使用的是magnum II测试系统的特殊编程语言,运用APG中各模块的功能编辑所需要的算法指令,编译生成object code。

4.3 VDNF64G08RS50MS4V25-III的功能测试

针对NAND FLASH等存储单元阵列的各类故障模型,如阵列中一个或多个单元的一位或多位固定为0或固定为1故障(Stuck at 0 or 1 fault)、阵列中一个或多个单元固定开路故障(Stuck open fault)、状态转换故障(Transition fault)、数据保持故障(Data maintaining fault)、状态耦合故障(Coupling fault)等,有相应的多种算法用于对各种故障类型加以测试,本文采用,全0、全1,棋盘格、反棋盘格,累加,随机数的测试算法。

1)APG简介

APG即为Algorithmic Pattern Generator(算法模式生成器)模块的简称,它其实就是一个简单的电脑,用特殊的编程语言和编译器生成目标代码供测试系统使用,APG主要由两个地址生成器(XALU和YALU)、一个数据生成器(Data Generator)、一个时钟选择信号生成器(Chip Select)组成。

一组地址生成器最多可编辑24位地址长度,结合两个地址生成器可产生一系列的地址算法,如单个地址的递增(increment)、递减(decrement)、输出全为1(all 1s)、输出全为0(zeros)等操作,两个地址的关联操作有相加(add)、相减(subtract)、或运算(or)、与运算(and)、异或(xor)运算等,运用这些地址算法可以非常灵活地寻址到器件的任一一个存储单元,以满足各种测试需求。

数据生成器最多可编辑36位数据长度,其功能除了有相加(add)、相减(subtract)、或运算(or)、与运算(and)、异或(xor)运算等以外,还可以与地址生成的背景函数(bckfen)配合使用,以生成需要的数据,如当地址为奇数是生成0x55的数据,当地址为偶数时生成0xaa的数据等等。

时钟信号生成器最多可编辑18个片选通道,并且可产生4种不同的波形,即脉冲有效,脉冲无效,电平有效,电平无效。

除以上四个模块外,APG还包括管脚定义模块(pinfunc),计数器(count),APG控制器(mar)等,使用magnum II特殊的编程语言并运用这些模块的功能编辑出所需要的算法指令,便可以对器件进行功能测试。

4.4 VDNF64G08RS50MS4V25-III的电性能测试

针对NAND FLASH类存储器件,其电性测试内容主要有管脚连通性测试(continuity)、管脚漏电流测试(leakage),电源管脚静态电流测试(ICC1/ ICC2)、电源管脚动态电流测试(ICC3)、输出高/低电平测试(voh/vol),时序参数测试(TACC、TOE、TCE)。

1) PMU简介

PMU即为Parametric Measurement Unit,可以将其想像为一个电压表,它可以连接到任一个器件管脚上,并通过force电流去测量电压或force电压去测量电流来完成参数测量工作。当PMU设置为force 电流模式时,在电流上升或下降时,一旦达到系统规定的值,PMU Buffer就开始工作,即可输出通过force电流测得的电压值。同理,当PMU设置为force 电压模式时, PMU Buffer会驱动一个电平,这时便可测得相应的电流值。NAND FLASH 器件的管脚连通性测试(continuity)、漏电流测试(leakage)、voh/vol测试均采用这样的方法进行。

2) 静态电流测试((ICC1/ ICC2)、动态电流测试(ICC3)、时序参数测试(TACC、TOE)。

静态电流测试不需要测试pattern,而动态电流测试需要测试pattern,使用的电流抓取函数分别是test_supply()和ac_test_supply(),需要注意的是测试静态电流时器件的片选控制信号需置成vcc状态,测试动态电流时负载电流(ioh/iol)需设为0ma。

对时序参数进行测试时, pattern测试是必不可少的。采用逐次逼近法进行,可以固定控制信号的时序,改变data strobe的时序来捉取第一次数据输出的时间;也可以固定data strobe的时序,改变控制信号的第一次有效沿的时间,与data strobe的时序做差运算即可得到器件的最快反应时间。

参考文献:

[1] Neamen,D.A.电子电路分析与设计——模拟电子技术[M]。清华大学出版社。2009:118-167。

[2] 珠海欧比特控制工程股份有限公司VDNF64G08RS50MS4V25-III使用说明书[Z]. 2013。

[3] Magnum II Programmer’s Manual。上海泰瑞达。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭