PIC数据采集系统---开发板制作
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PCB板的设计
PCB板设计在Altium Designer Winter 09下完成。
PCB板的制作PCB板在实验室采用热转印方法自行制作。用双面覆铜板分两面腐蚀制作电路。
流程如下:
焊接根据PCB元件分布图,依次按功能模块选取元件焊到PCB板上。焊接完一个模块就测试、调整一个模块,直到完全实现其功能,再焊接调试下一个模块。
自制的实验开发板
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PCB板设计在Altium Designer Winter 09下完成。
PCB板的制作PCB板在实验室采用热转印方法自行制作。用双面覆铜板分两面腐蚀制作电路。
流程如下:
焊接根据PCB元件分布图,依次按功能模块选取元件焊到PCB板上。焊接完一个模块就测试、调整一个模块,直到完全实现其功能,再焊接调试下一个模块。
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