朱老师ARM裸机学习笔记(三):CPU和与外部存储器的接口
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内存和外存的概念内存
内存指 内部存储器,运行程序的地方 RAM
外存外存指 外部存储器, 保存数据或者文件的地方 ROM
CPU连接内存和外存的方式内存通过数据总线和地址总线直接和CPU 相连接。
好处 : 访问速度快,操作方式方便
坏处 : 占用CPU地址空间
外存通过CPU的外存控制器接口和CPU 相连接。
好处 : 不占用CPU I/O资源
坏处 : 读取速度较慢,访问外存控制器的时序较为复杂。
NOR Flash
最早出现的Flash存储器,支持总线式访问,代码可以直接在Nor中运行,CPU可以像访问内存一样访问Nor Flash,在嵌入式发展到额初期阶段常用于存储启动代码,例如s3c2440开发板的Nor Flash启动。
Nand Flash
集成密度高,存储空间较大,相对于Nor来说很便宜,读取速度比Nor慢,写入速度比Nor快,需要专门的读写电路。但是稳定性不如Nor,会出现坏块,读写数据需要校验。此外Nand Flash 还分为 SLC颗粒和MLC颗粒,详细情况见后文。
SATA硬盘
改进版的Nand FlashSD卡/TF卡/MMC卡
eMMC/iNand/moviNand
(Embedded Multi Media Card) MMC协会所订立的、主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器,它提供标准接口并管理闪存。
iNAND是SanDisk公司研发的存储芯片,可以简单的看成SD卡或MMC卡芯片化。用户完全可以默认他是SD卡或者MMC卡。
moviNand是三星公司研发的存储芯片,功能类似于iNand。
OneNand
三星公司研发的结合Nor优点和Nand Flash 高容量存储特点的Flash
eSSD
Embeded SSD 采用 MLC Nand Flash技术
此几类Flash都是基于Nand Flash 的 都是在Nand Flash的基础上加入读写控制电路以及检验和坏块检测电路等制成的。
SLC(Single-Level Cell )单层单元闪存,每个单元存储一位数据,一般而言,SLC虽然生产成本较高,但在效能上大幅胜于MLC。
MLC(Multi-Level Cell) 多层单元闪存,通过使用大量的电压等级,每一个单元储存两位数据,数据密度比较大。
A.读写速度较慢。相对主流SLC芯片,MLC芯片目前技术条件下,理论速度只能达到2MB左右,因此对于速度要求较高的应用会有一些问题。
B.MLC能耗比SLC高,在相同使用条件下比SLC要多15%左右的电流消耗。
C.MLC理论写入次数上限相对较少,因此在相同使用情况下,使用寿命比较SLC短。
D.MLC的价格比SLC低30%~40%,有些甚至更低。