多重选择电容式触摸屏平板电脑解决方案

世平集团应市场的需求，推出多重选择电容式触摸屏平板电脑解决方案：

1. 平板电脑主平台：

1.1、Freescale Tablet PC

1.2、Intel Atom™（凌动™） 处理器平台

1.3、RockChip平板电脑解决方案

1.4、TI OMAP™4 平台平板电脑与MID方案

2. C-Touch Control IC

2.1、Elan eFinger电容式十指触控面板及电容笔

3. Panel

3.1、CMI绿色节能面板

3.2、YoungFast 5寸- 12寸电容式多点触控屏

4. Storage Device:

4.1、Crucial RealSSD? C300 系列 固态硬盘

4.2、Intel 第三代固态硬盘 SSD 320 系列

4.3、Micron 除提供标准DDR3, NAND Flash及消费类&企业用SSD等， 另推出创新的Flash Memory

5. 磁 Sensor

5.1、Freescale Magnetic Sensor

6. G Sensor

6.1、ADI ADXL346

6.2、Freescale四款G-Sensor

7. WPC

7.1、TI  bqTESLA 无线充电方案

8. WPC 天线

8.1、Vishay无线充电&无线天线

9. NFC

9.1、NXP NFC 控制IC PN544 / PN65N

10. B/T, WiFi

10.1、TI WiFi + Bluetooth - WL1271 解决方案

11. 3G module Power Amplifier

11.1、ANADIGICS HELP4 4G Power Amplifier

1、平板电脑主平台

1.1、Freescale Tablet PC

Freescale提供平板电脑系统解决方案，帮助OEM厂商降低成本，延长电池寿命。Freescale i.MX应用处理器，基于ARM?技术，以最低的功耗，提供高处理性能优化并建立了一个强大的生态系统合作伙伴和互补的技术，包括软件，硬件和工业设计资源。Freescale的智能应用蓝图快速工程（SABRE）系列平台提供完整的参考设计，使您能够迅速将产品推向市场。

平板电脑方块图

1.2、Intel Atom™（凌动™） 处理器平台

Intel发表专为平板电脑所设计的新一代Intel Atom™（凌动™） 处理器平台（先前代号为"Oak Trail"）。新的处理器平台直接将整合式绘图芯片与内存控制器嵌至处理器晶粒（die） 上，为无散热风扇及轻薄型装置带来更低的散热设计功耗（TDP），降低的平均耗电量转化为更长的电池续航力，此外大幅缩小的体积（footprint） 也协助业者开发更轻薄短小的系统。多家厂商包括Evolve III*、富士通（Fujitsu Limited）*、联想（Lenovo）*、Motion Computing*、Razer* 以及Viliv* 将推出超过35 款内含Intel Atom? 处理器平台的创新平板电脑与混合式机种。

先前代号为Oak Trail 的处理器平台内含新推出的Intel Atom 处理器Z670,带来更出色的影片播放功能、快速的网络浏览以及更长的电池续航力，而且维持一贯的优异效能。Intel Atom 处理器带来的丰富媒体经验包括支持1080p 影片解码以及HDMI.新平台也支持Adobe* Flash,呈现丰富多元的内容并支持Flash 游戏。

Intel Atom 处理器Z670 内含Intel突破性的低功耗Intel Atom 微架构，并采用Intel的45 奈米（nm） 高介电系数金属闸极（High-k Metal Gate） 技术。Intel架构适用于各种操作系统，包括Windows*、Android*、以及MeeGo*.

超越个人电脑的创新：Intel Atom Z670 嵌入式处理器带来更小、更薄的无风扇装置，协助业者开发行动医疗临床助理（mobile clinical assistants）、工业级平板电脑、以及可携式销售点管理装置（point-of-sales,POS）。

Intel将加快Atom 处理器产品线的发展脚步，以超越摩尔定律的预测，在未来三年推出三种新产品。

Atom 处理器平台运用Intel独特的"各式操作系统选择" （operating system of choice） 策略，支持包括Google* Chrome*、Android*、MeeGo*、以及Windows* 等各种操作系统，提供个人化的经验。

新平台将整合型绘图芯片与内存控制器直接嵌入处理器芯片内，协助业者开发更小、更薄、更有效率的装置。处理器体积比前一代版本缩小60%,再加上低功耗的设计，协助业者开发无风扇装置，并带来能维持一整天的电池续航力®.其它功能还包括 Intel?Enhanced Deeper Sleep 技术，能在无运算时节省更多电力，还有最佳化的Intel SpeedStep®技术。整合型的HD 译码引擎能以极低的耗电量流畅播放1080p 分辨率的HD 影片。

此外，Intel Atom Z670 处理器搭配Intel®SM35 高速芯片组，提供无铅、无卤素 的设计，以高速USB 2.0 接口发挥更高的效能，加上Intel®高传真音效（Intel?High Definition Audio） 技术呈现优质的家庭剧院音效。

1.3、RockChip平板电脑解决方案

低成本的 RockChip RK28XX  平板电脑方案，具有成本优化、翻页速度大幅领先其它厂家及免费提供驱动数据与完整解决方案，协助客户缩短开发周期之三大优势，可以帮助客户迅速打入此热门应用市场，掌握此庞大的市场商机。

RK29XX 系列将是一个全新高端系列，RK29xx 系列芯片是专为移动互联网而设计的高性能处理器。基于 Cortex-A8 的数模混合 SOC 芯片，具有高性能、低功耗的特点。支持 1080p 视频播放和编码、Adobe? Flash? Player 10.1、超强 3D/2D 加速、极速网页浏览等特性。可广泛应用于智能手机、平板电脑、移动互联网设备、互联网电视与机顶盒等领域。

RK2818 应用处理器

主要特性和优点

　　600MHz ARM9 + 550MHz DSP + GPU

　　DDR2（128MB~512MB）

　　Resolution supported: 800*480,800*600,1024*768,…

　　High-speed USB

　　720P Online Video

　　3G Support（ TD,WCDMA,EVDO）

　　HTML5 supported

　　HDMI supported

　　Android 2.1 R2（Eclair） & Android 2.2（Froyo） available soon

RK2918 应用处理器

主要特性和优点

　　Cortex A8, up to 1.2G with NEON & 512KB L2 cache

　　Powerful 2D/3D GPU

　　H.264 Decoder & Encoder@1080P

　　High-speed USB

　　3G Support（ TD,WCDMA,EVDO）

　　HTML5 supported

　　HDMI supported

　　VP8, Mpeg 2 ,Mpeg 4 ,Flv,VC-1,RV, AVS 1080P Decoder

　　Up to 2GB DDRII

　　Froyo, Gingerbread or Honeycomb

RK29XX 目标应用

智能手机

平板电脑

移动互联网设备（MID）

互联网电视

机顶盒

高性能电子书

便携式导航设备

高性能便携式媒体播放器

1.4、TI OMAP™4 平台平板电脑与MID方案

TI 推出OMAP™ 4平台，此平台包含全面的软件套件和电源管理技术，能使平板电脑和行动上网装置（MID）迅速推向市场。OMAP™ 4 平台核心是一个强大的系统单芯片，能够使电源效率与高效能两者达到绝佳的均衡。OMAP™4 处理器能够使四个主要处理引擎达到均衡的效果，包括： TI C64x DSP 与节能的多重格式硬件加速器为基础的可程序多媒体引擎、支持对称式多重处理 （SMP） 且各核心能达到 1GHz 以上速度的双核心 ARM®Cortex™-A9 MPCore™为基础的一般用途处理、高效能可程序图形引擎，以及可达到优异视讯与影像处理效能的影像讯号处理器 （ISP）。OMAP™平台也包含完整的软件组、电源管理技术及其它支持组件，可提供建立行动运算效能的低功耗装置所需之基础。

OMAP™4 的重要特征

　　●专为平板电脑，智能型手机和行动上网装置（MID）所设计的平台

　　●内含专用 IVA 3硬件加速器支持full HD 1080p,多标准视频编码/译码

　　●更快、更高质量的图像和 类单眼专业相机的成像补捉器，可以处理高达20 百万像素输入

　　●以对称多处理核（SMP）技术集成，双核的ARM®Cortex™- A9的MPCore™于一身

　　●集成独立的 POWERVR™SGX540图形加速器，让 3D游戏和3D用户界面更加顺畅

　　●OMAP4430可高达1GHz

　　●OMAP4440在1 GHz以上

　　目前，OMAP™4 平台共有三种开发工具︰

　　●PandaBoard （ 熊猫板 ）

　　●Blaze Mobile Development Platform

　　●Blaze Table Mobile Development Platform

2、C-Touch control IC

2.1、Elan eFinger电容式十指触控面板及电容笔

Elan电容式触控solution, 可支持最大至12寸触控面板。  采用目前最新DSP核心3000系列IC加上高压功能。  高压功能够整体提升抗噪声能力不论是LCM, wireless, AC noise等等， 在高压的加持下都能够确保触控面板的稳定性。 另外在Elan特有的感应器设计以及算法整合下， Elan eFinger电容触控solution已可支援2mm 被动式电容笔。

　　●DSP核心运算技术

　　●高压功能提升高讯号噪声比例（SNR）以及达到噪声免疫

　　●具高分辨率及高穿透率

　　●支援十指触控

　　●高频率报点： 单指 > 150Hz, 十指 > 100Hz

　　●主要应用在笔记型电脑、平板电脑 （Tablet PC） 、电子书（eBook） 等触控接口产品

　　● 噪声免疫： 克服LCM噪声干扰（不需要Backside ITO）， 克服弯折干扰， 以及EMI, 等各式噪声

　　●有效排除手掌接触所造成的错误讯号（Palm rejection），确保使用者没有误触的烦恼

　　●支持各大作业程序： Windows, Android, Meego, 等

　　● 支援ISP/IAP

　　●多点触控专利保护

　　●2寸到12寸完整solution

　　●搭配义隆独家开发的电容式触控笔（eStylus?）技术，可支持极细2mm被动式电容笔，可在电容式触   控面板上使用类似QWERTY键盘小图标（Small Icon），亦可使电容式触控面板如同数字手写板之功能，并可作亲笔签名动作及手写辨识输入功能

　　● Windows 7 十指触控，认证通过

　　● 支持各类不同电容触控感应器（G/G, G/F/F, G/F, Single glass）

3、Panel

3.1、CMI绿色节能面板

CMI 奇美相关产品应用与节能努力

- 触控面板

因应平板电脑发展趋势，奇美电子首次展出采用IPS技术的8寸平板电脑用电容式

触控面板，具备薄型化及广视角的特性。

奇美电子以简化客户生产流程为目标，凭借着优异的面板模块设计制造经验推出

全球首创模块化的27寸内嵌式All-in-one主动光学式多点触控显示器与21.5寸内嵌

式All-in-one投射式电容多点触控显示器。

- 超节能绿色面板

奇美电子成功开发出全机功耗小于九瓦（比现行产品减少了七成能耗），视讯讯

号与电力只使用USB线传输之23.6寸高画质液晶监视器（23.6" USB Monitor），

此为目前全球功耗最低之大尺寸监视器。

- 先进行动装置显示技术

TRUEOLED主动式有机发光显示技术

采用顶部发光的白光材料搭配彩色滤光片制程技术，奇美电子开发出3.2寸HVGA以及3.5寸nHD TRUEOLED主动式有机发光显示器，具备高分辨率与低能耗的特性。此技术于模块内建影像补偿系统，提供绝佳的影像质量外，也能降低晶体管使用量，将应用于手机、数字相机、行动电视及平板电脑等产品。

- 0.8mm超窄边框技术

随着智能手机与数字相机的多媒体应用普及，显示屏幕的高分辨率及可视范围扩

大亦成为技术趋势，因此小尺寸液晶显示屏幕的边框宽度也相形更为重要。

- 高解析3D指向背光技术（Directional BL 3D）

搭配120Hz与快速液晶驱动的3D指向背光技术，可以提供裸视3D之最佳效果，其

高分辨率特性适合应用在数字相框等产品。

- PI-Free绿色制程技术

不需配向膜材料与涂布制程之环保新技术。以G5 PI Line的产能为例，每年可减少118,880公斤二氧化碳排放，约等同1/4座大安森林公园的减碳量。

3.2、YoungFast 5寸- 12寸电容式多点触控屏

YoungFast推出各尺寸电容式多点触控屏（Capacitive touch panel, CTP）， 主推薄膜制程- GFF, G1F 为主， 让现有平板电脑产品更为轻薄， 在配合客户规格要求， 选择适用的Driver IC, 让产品功能更具弹性， 迅速帮助客户打入此热门应用市场，掌握此庞大的市场商机。

GFF and G1F 结构的主要特性和优点：

抗跌落性高于G/G:  G/G结构中的表面玻璃（Cover glass），是经大片玻璃做强化镀膜后再行裁切， 在玻璃四周会有 Micro cracking 产生， 跌落时较容易脆裂；  而GFF与 G1F 的表面玻璃是用单片玻璃切割完后，再做强化镀膜，在强化镀膜完整的包覆性下，抗跌落性较佳。

GFF与G1F 用ITO Film材料，使产品更加轻，更加薄。更能符合可携式产品的需求。

以特殊的干式蚀刻制程， 减少蚀刻后所产生的痕迹。GFF与G1F 使用印刷制程，可大大降低黄光制程极高的开发费用。

Comparison of Mid size Capacitive TP

Youngfast 2011 Monthly Capacity:

4、Storage Device:

4 .1、Crucial RealSSD? C300 系列固态硬盘

创新固态技术

在设计上使用高速同步的MLC 闪存，并采用先进的控制技术，优化的闪存管理，以及新的SATA6Gb / s的接口，这些驱动规格将提供您使用于要求严苛的应用，及要求高数据传输的频宽，如音频和视频。

在专业设计和开发下，同时使用最先进的闪存组件制作成超高性能的固态存储硬盘。这些创新改变规则的存储方式和提供突破性的速度，将改变您过往的体验。

更好的移动储存替代装置

固态硬盘RealSSD C300意味着在产品的组成原件上，没有任何一个可移动原件在其产品上，它提供使用者有一个更安静，更低的消耗功率，更持久的存储解决方案能够承受严酷的移动计算。其标准电脑储存接头和尺寸使其成为易于替代传统机械硬盘。

升级的优势

随着电脑开机时间和应用程序加载时间上的改善，把电脑使用效率推升到更高的水平后，您将会体验到在处理日常生活中的各项事务时，如查看和编辑照片、视频、音乐和其它媒体，游戏、通信中有着比过往更好的效率，并提升更佳的储存能力及更高的安全性。

4.2、Intel 第三代固态硬盘SSD 320 系列

　　●第三代Intel固态硬盘Intel SSD 320 系列采用25 奈米（nm） NAND 闪存制程技术，提供40GB、80GB、120GB、160GB,以及更大容量的300GB 与600GB 版本。

　　●先进架构带来坚固可靠的SSD,加上各种强化的安全功能，支持桌上型/笔记型电脑或服务器数据中心的储存应用。

　　●藉由效能与可靠度的升级强化了高效能SSD 的产品阵容，售价较目前的Intel X25-M 便宜100 美元。

2011 年上半年- Intel发表第三代固态硬盘 Intel?Solid-State Drive （SSD） 320 系列 ,采用领先业界的25 奈米（nm） NAND 闪存制程技术，第三代Intel SSD 320 系列将取代Intel X25-M SATA SSD,并延续其高效能。新款Intel SSD 320 系列带来更高的效能与独特设计的可靠度，不仅推出多款更高容量的版本，也发挥25 奈米制程技术的成本优势，让售价较现有系列低三成。

新款 Intel SSD 320 系列带来更高的效能与独特设计的可靠度，不仅推出多款更高容量的版本，也发挥 25 奈米制程技术的成本优势，让售价较现有系列低三成。

Intel非挥发性内存 （Non-Volatile Memory,NVM） 解决方案事业群营销总监 Pete Hazen 表示：「Intel SSD 的设计融入新特性与可靠性，并发挥最新 25 奈米硅组件制程技术的特色，提供客户成本优势。Intel第三代 SSD 加入强化的数据安全功能、电力耗损管理、以及创新的数据备援功能，再次推动 SSD 技术的发展。无论是想要升级硬盘的消费者或企业 IT 部门，或是希望在其资料中心布建 SSD 的企业，新款 Intel SSD 320 系列都将延续Intel的优良信誉，在 SSD 的生命周期中提供卓越的质量与可靠性。」专业设计和开发下，同时使用最先进的闪存组件制作成超高性能的固态存储硬盘。这些创新改变规则的存储方式和提供突破性的速度，将改变您过往的体验。更好的移动储存替代装置

固态硬盘RealSSD C300意味着在产品的组成原件上，没有任何一个可移动原件在其产品上，它提供使用者有一个更安静，更低的消耗功率，更持久的存储解决方案能够承受严酷的移动计算。其标准电脑储存接头和尺寸使其成为易于替代传统机械硬盘。 升级的优势

随着电脑开机时间和应用程序加载时间上的改善，把电脑使用效率推升到更高的水平后，您将会体验到在处理日常生活中的各项事务时，如查看和编辑照片、视频、音乐和其它媒体，游戏、通信中有着比过往更好的效率，并提升更佳的储存能力及更高的安全性。

4.3、Micron 除提供标准DDR3, NAND Flash及消费类&企业用SSD等， 另推出创新的Flash Memory

Low Power DDR/LPDDR2:

Micron的 LPDDR 率先将最大时钟速度提升至 200 MHz,从而实现了 400 Mb/s 的超快传输速度，目前的 LPDDR2-1066 零件将这一速度又向前推进了一步，达到了 533 MHz.而且，LPDDR 采用低功耗的 1.2V I/O,这样，您不必降低产品性能，也不会浪费宝贵的电池使用时间。

DDR3 :

针对 CPU 系统的新一代高性能解决方案，该产品向多个关键技术领域发起性能极限挑战，例如能耗、信号传输速度和带宽等，将台式机、笔记本和服务器计算系统的性能提高到一个全新的水平DDR3 支持从 1066 到 1600 MT/s 的数据传输速率，时钟频率分别为 533 到 800 MHz,从而将 DDR2 的传输速度有效提高了一倍。DDR3 采用 1.5V 标准供电电压，相较 DDR2,其功耗最多可减少 30%.

为高性能笔记本带来前所未有的低能耗 （1.35V DDR3）：

过去，每一个笔记型电脑设计人员都不得不面临艰难的设计抉择：是要低功耗还是要高性能？是要电池寿命还是计算量？现在，您无需再牺牲您的设计要求，新一代 1.35V DDR3具备标准 DDR3 模块 （1333 MT/s） 的所有性能，并且操作电压仅为 1.35V,这比 1.5V 模块节省了近 20% 的用电量。

产品规格：

5、磁 Sensor

5.1、Freescale Magnetic Sensor

MAG3110是一种小型，低功耗，数字三维磁传感器具有宽动态范围，允许在PCBs中操作与高磁场无关。MAG3110磁力测量的三个组成部分地方的磁场，这将是一笔地磁场和磁场产生的组件在电路板上。

配合使用3轴加速度计，定向罗盘航向独立准确的信息可以实现的。MAG3110配备了标准的I2C串行接口，能够测量当地的磁场高达 10 Gauss与输出数据速率（ODR）至80赫兹。这些输出数据速率对应的采样间隔从12毫秒到几秒钟。MAG3110是以DFN封装，它是保证工作在扩展级温度范围为 -40 ° C至+85° C.

　　Features:

　　●80Hz maximum sampling rate

　　●I2C interface 400kHz

　　●40 to 85C operation

　　●1.95V to 3.6V supply

　　Target Applications:

　　Mobile phones

　　o Next Gen User Interface

　　o Electronic compass （eCompass）

　　o Map orientation

　　o Location based services

　　o GPS backup with dead-reckoning

　　o Location tracking in mobile applications

　　o Flip/display position

　　Gaming

　　o 3D motion control and heading

　　Remote Controls/Air Mouse/Pointers

　　o 3D motion control and heading

　　以下是MAG3110方块图

6、G Sensor

　　6.1、ADI ADXL346

ADXL346是一种小型，薄型，超低功耗，3轴加速度计具有高分辨率（13bit）测量高达± 16 g.数字输出数据格式为16位二进制，并可以透过一个SPI（3 -或4线）或I?C ?数字接口。该ADXL346非常适合于移动设备应用产品。它测量静态重力加速度在倾斜感应应用，以及动态加速运动或震动造成的的加速度利用它的高分辨率（4mg / LSB）可以测量倾斜变化小于1度的倾角。

一些特殊的感应功能提供。如遥感探测活动和不活动的存在或缺乏运动的加速度进行比较的任何轴向加速度与用户设定的g值。点击传感检测在单，双击任何方向。自由落体传感检测，如果该设备正在下降坠落。ADXL356内建的定向检测能力的并发四，六位置检测和用户可用所选择的中断通知控制器。这些功能可以单独映像到以下两种中断输出引脚。一个集成的，正在申请专利的内存管理系统，32级先入先出（FIFO）缓冲器，可用于存储数据，尽量减少主机处理器的活性，降低整体系统功耗。

低功耗模式使智能运动型电源管理与阈值检测和主动加速度测量在极低的功耗。

　　应用：

　　●手机

　　●医疗仪器

　　● 游戏和指点设备

　　●工业仪表

　　●个人导航设备

　　●硬盘（HDD）防坠落保护

　　●平板电脑屏幕画面翻转角度侦测

6.2、Freescale四款G-Sensor

1. MMA7660FC

MMA7660FC是一个数字输出（I2C），极低功耗，低姿态电容微加工加速度计具有一个低通滤波器，补偿0g偏移和增益误差，并转化为6 - 位数字值在用户配置的输出数据速率。该装置可用于传感器的数据变化，产品方向和姿态检测通过中断引脚（INT）。该设备安装在一个非常小的3 × 3 ×0.9毫米DFN封装。

　　Features

　　Digital Output （I2C）

　　3mmx 3mm x 0.9mm DFN package

　　Low Power Current Consumption

　　Off Mode: 0.4 ?A

　　Standby Mode: 2 ?A

　　Active Mode: Configurable down to 47 ?A

　　Low Voltage Operation: 2.4 V – 3.6 V

　　3-Axis ±1.5 g MEMS Sensor and CMOS Interface Controller Built Into One Package

　　Configurable Output Data Rate From 1 To 120 Samples A Second

　　Auto Wake/Sleep Feature for Low Power Consumption

　　Tilt Orientation Detection for Portrait/Landscape Capability

　　Gesture Detection Including Shake Detection and Pulse Detection

　　Robust Design, High Shocks Survivability （10,000 g）

　　RoHS Compliant

　　Environmentally Preferred Product

　　Low Cost

　　以下是MMA7660FC方块图

7、WPC

7.1、TI  bqTESLA 无线充电方案

德州仪器（TI） 的bqTESLA 低功耗无线充电解决方案是高性能、高度集成、易开发的无线电源解决方案。需要很少的外部器件来简化设计并将解决方案面积降至最低。无需任何附加的软件开发，bqTESLA 实现了真正的即插即用。方案的设计符合WPC 联盟 的Qi 标准。

框图：

发射端照片：

接收端照片：

8、WPC 天线

8.1、Vishay 无线充电&无线天线

这么多的装置为日常生活带来许多便利之处，但是每一台机器都要搭配一个充电器，而且这些充电器的长相还很类似，到最后机器不知道换几台了，家中却还有一堆充电器不确定可否丢，Vishay 推出无线充电组件解决了以上的问题

无线充电接收线圈 IWAS-4832FF-50 提供了以下优点与竞争者比较：

厚度较薄

最好的功率传输效率（ >70% ）

没有温升问题（相较于其它竞争者有温度上升问题）

无线天线

小尺寸VJ6040 - 10x15x1mm  VJ3505 - 35x5x1.2mm

标准SMT制程

操作温度在-40 ~+85 度C

可依客户提供之条件测试

开发板如下

9. NFC

9.1 NXP NFC 控制IC PN544 / PN65N

10、B/T, WiFi

10.1、TI WiFi + Bluetooth - WL1271 解决方案

WLAN 802.11b/g/n and bluetooth v2.1 +EDR module

Feature

11、3G module Power Amplifier

11.1、ANADIGICS HELP4 4G Power Amplifier

ALT67xx Series

产品规格：

　　4GGeneration HELP Technology

　　M45 Package 10pin （ 3mm x 3mm x 1mm ）

产品特性

　　Support 3 power mode CDMA/EVDO, WCDMA/HSPA and LTE Compliant

　　High Efficiency

　　Integrated "Daisy chinable" directional coupler with CPL in and CPL out port

　　Internal DC Block on IN/OUT RF ports

　　1.8V control Logic

　　RoHS Compliant Package, MSL3

产品应用：

ANADIGICS的HELP4 4G功率放大器运用该公司的独家InGaP-Plus技术，达到中低输出功率的最佳效率。ALT67xx HELP4? 4G 功率放大器并提供业界最低之静态电流。透过高效能运作，大幅的延长一般手机、智能型手机、平板电脑、小笔电和笔记型电脑的电池使用及待机时间。HELP4? 功率放大器在WCDMA、HDPA和HSPA+系统中也同样能高效率运作。ALT67xx系列重要信息及特性：

最佳效能：与上代功率放大器相比，平均减少30%电流消耗。

提供三种工作模式，于中低阶功率输出时都能达到最高功率附加效率。

业界最低的静态电流，低于4mA.

达最大输出功率时也能提供最佳线性。

高度整合

3mmx 3mm x 1mm封装。

位于无线射频通讯端的整合直流阻断器。

内建电压调整器。

整合可串联式20dB的无线射频定向耦合器。

产品组合完整

支持对称FDD和非对称TDD LTE频谱。

全系列使用相同传输线接点位置（pin-out）。