应用于无线局域网的低压低功耗2.5GHz VCO设计
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摘要:采用交叉耦合结构,利用TSMC90nm 1P9M 1.2V RFCMOS工艺设计的全集成LC压控振荡器(VCO),符合IEEE 802.1lb/g WLAN通信标准。调谐电压为0~1.2V,具有150MHz的调谐范围(2.44GHz~2.59GHz)。利用Mentor Graphics Eldo对该电路进行仿真,仿真结果显示,在2.5GHz工作频率处,相位噪声约为-122.3dBc/Hz@1MHz,功耗仅为1.9mW。
关键词:压控振荡器;无线局域网;低压;低功耗;低相位噪声
0 引言
随着便携式无线设备市场的迅速扩张,降低系统功耗成为射频集成电路设计的重要方向。降低电源电压作为减小电路功耗的一种常规方法,效果十分明显,但设计时必须面对输出摆幅下降、信噪比恶化,以及系统对PVT(Process,Voltage,Temperature)因素更加敏感等诸多问题。
压控振荡器(VCO)作为频率合成器的关键模块,其稳定性和频谱纯度对通信收发系统的性能至关重要。如何在输出摆幅、相位噪声、调谐范围、偏置电流和功耗之间取得较好的折衷是VCO设计的最大难点。本文在总结LC VCO一般性设计方法和理论的基础上,设计了一个适用于IEEE 802.11b/g WLAN(无线局域网)通信标准的VCO。为降低功耗,该VCO采用TSMC 90nm 1.2V低电源电压工艺,仿真结果显示,在2.5GHz中心频率处,功耗仅为1.9mW,相位噪声约为-122.3dBc/Hz@1MHz,相比其它文献的同中心频率VCO设计,功耗更低,同时具有较低的相位噪声。
1 LC VCO的基本工作原理
交叉耦合型LC VCO利用有源器件-g,不断补充LC谐振同路寄生电阻g所消耗的能量,以维持振荡。有源器件一般可用MOS对管构成的负阻实现,为确保振荡,需满足条件
其中,αg为增益裕度系数,典型值取2~3。gtank为LC谐振回路等效导纳,gactive为负阻导纳,且有
交叉耦合MOS管跨导可表示为
相对单NMOS或PMOS交叉结构VCO而言,互补交叉结构VCO的输出波形更对称,噪声特性更好。因此本文选择互补交叉结构的VCO,电路拓扑结构如图1所示。根据LC振荡器基本理论,该VCO的输出频率为
其中,Ctotal为VCO的总电容值,包括固定电容Cfix、可变电容Cv,以及寄生电容Cp(电感L、交叉耦合MOS管和后级电路的寄生电容),调谐电压Vtune控制Cv,使VCO输出频率厂f0随Vtune的变化而变化。
2 电路设计
2.1 片上电感L的选取
相位噪声与Q值平方成反比关系,LC谐振回路的Q值越高,VCO相位噪声越小。片上电容的品质因数比片上电感大很多,因而LC谐振回路的品质因数主要取决于片上电感。由于片上电感和硅衬底之间存在耦合电容,能量将被耦合至衬底中,导致能量损耗,因此极大降低了片上电感的品质因数Q值。片上电感Q值可通过测量电感的Y参数获得:
TSMC 90nm 1P9M 1.2V RFCMOS工艺的片上电感为铜金属八边形平面螺旋电感,制作在P型衬底上。为降低电感与衬底间的氧化层电容,减小高频损耗,通常使用工艺中最厚的顶层金属制作电感。TSMC 90nm 1P9M 1.2VRFCMOS库中的片上电感采用Ultra Thick Metal工艺,位于顶层金属M9层,共分三种类型:标准型(STD)电感、对称型电感(SYM)和带中心抽头的对称型电感(SYMCT),可调节的参数包括电感金属线宽度w、电感金属线圈数nr和电感内直径rad。为获得更高的品质因数,应取最大的金属线宽w,以减小寄生电阻。对不同规格的电感进行S参数的扫描仿真,经计算比较后,最终采用尺寸为w=15 μm,nr=3,=90 μm,感值L=1.43nH的SYM电感,在振荡频率2.5GHz处,其Q值约为14.9。
2.2 负阻RFMOS管的选取
RFPMOS和RFNMOS对管构成负阻单元,提供维持振荡所必须的能量。由式(1)~(3)可知,W/L必须足够大以确保起振。当gmp=gmn时,输出波形具有最好的对称性,可有效抑制1/f噪声的上变频。由于电子的迁移率是空穴的2~3倍,故RFPMOS管和RFNMOS管的W/L比应在2~3之间。为降低振荡器功耗,并减小MOS管的寄生电容,RFNMOS管应取工艺允许的最小尺寸,即nr×l×w=11×0.1μm×1μm。仿真结果表明,RFPMOS管尺寸取RFNMOS管的3倍时,输出波形具有最好的对称性。
2.3 固定电容Cfix和可变电容Cv的选取
选取库中参数为ff=32.8gm,wt=20μm 容值Cfix=1.046pF的MIM固定电容。考虑到工艺误差和外界温度的影响,VCO频率调谐范围应留有一定裕度。经比较后采用库中参数为br=8,gr=7的1.2VN阱RFMOS变容管。仿真显示,VCO的工作频率在2.44~2.59GHz范围内变化,完全覆盖IEEE 802.b/g通信标准的频率范围。
2.4 偏置电流Ibias
l/f噪声的上变频噪声对尾电流源影响最为显著,由于PMOS管比NMOS具有更低的l/f噪声,因此本设计采用PMOS尾电流源,PMOS管参数设置为fingers×l×w=5×1μm×100μm。
电流限制区的Itail与相位噪声关系如下
故Itail越大,相位噪声越低。但Itail增大到一定程度后将进入电压限制区,输出摆幅被钳制在Vlimit,对相位噪声的改善将没有任何意义。因此,Itail存在一个对应最小相位噪声的优化值,位于电流限制区与电压限制区临界处。在对功耗和相位噪声进行折衷考虑后,电流源Ibias值定为1.8mA。
2.5 噪声滤除
为进一步滤除VCO输出中的高次谐波,在RFPMOS负阻管与地端之间接对称型电感Lf,其参数取值为w=3,nr=6,rad=90。
3 仿真结果
经Mentor Graphics Eldo仿真,VCO调谐曲线如图2所示,当调谐电压由0V变化至1.2V时,VCO的输出频率从2.44GHz增大至2.59GHz。在2.5GHz中心频率处的相位噪声特性曲线如图3所示。
VCO性能参数如表l所示。
4 结论
本文在总结VCO一般性设计方法的基础上,利用TSMC 90nm 1.2V RFCMOS工艺设计了一个全集成交叉耦合LC VCO,其满足IEEE 802.11b/g WLAN通信标准要求,较其它文献的设计具有结构简单、相位噪声低和低压、低功耗的优点,非常适用于对节电性能要求较高的便携式WLAN收发设备。