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[导读]嵌入式行业普遍认识到2015年成为物联网之年,可连接设备的下一波浪潮将需求可帮助延长电池寿命至数月或数年的节能型MCU,以及可支持网状网络和点对点连接的无线解决方案,同时也需求种类丰富的低成本和高精度传感器,

嵌入式行业普遍认识到2015年成为物联网之年,可连接设备的下一波浪潮将需求可帮助延长电池寿命至数月或数年的节能型MCU,以及可支持网状网络和点对点连接的无线解决方案,同时也需求种类丰富的低成本和高精度传感器,以实现采集传输有价值的数据信息,帮助我们的生活变得更加轻松、安全、健康和愉快。现在这些解决方案已经准备就绪。

高性能模拟与混合信号I C领导厂商芯科实验室有限公司(Silicon Labs)在IoT市场上逐步推出了面向物联网的半导体器件、软件和系统等解决方案。针对物联网可连接设备应用, Silicon Labs在更大范围内推广最新的基于ARM的节能型微控制器(MCU)ZigBee和sub-GHz无线连接解决方案、高精度传感器以及下一代嵌入式开发平台。

物联网Ember Zigbee解决方案:领先的2.4GHz无线传感器网络ZigBee平台。凭借Silicon Labs的Ember ZigBee无线SoC、EmberZNet PRO网状网络协议栈以及强大开发工具的组合,使开发人员能够在单一网状网路中构建连接数百甚至数千设备的物联网应用。

物联网无线“MCU+收发器”解决方案 :SI106x/8x 无线MCU提供了一个高能效、单芯片“MCU+收发器”的解决方案,来解决电池供电的无线连接设备在能耗和空间限制上的问题。无线MCU 提供了具有成本效益的EZRadio和高性能EZRadioPRO收发器选项。具有5mmx6mm QFN封装的sub-GHz无线MCU器件提供了最佳的RF灵敏度和输出功率。

随插即用的无线接收器解决方案: Silicon Labs 的Si4356 EZRadio接收器为远程控制、遥控门禁(RKE)、传感器网络、安全和智能家居提供了一个易于使用的sub-GHz无线解决方案。Si4356接收器具有超低功耗(50nA待机电流)以及极佳灵敏度,从而支持更长的电池寿命。小封装(3mmx 3mm)独立式接收器易于配置,并且提供经过测试的即用型天线。

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