当前位置:首页 > 测试测量 > 测试测量
[导读]介绍了一种数字集成电路测试系统的工作原理、组成。提出了系统的软硬件设计方案。该系统基于自定义总线结构,可测试电平范围宽。

随着数字集成电路的广泛应用,测试系统就显得越来越重要。在网络化集成电路可靠性试验及测试系统项目中,需要检验某些具有宽电平范围的军用数字集成电路芯片,而市场上常见的中小型测试系统可测电平范围达不到要求,而大型测试系统价格昂贵。本文介绍了为此项目研制的一种数字集成电路测试系统,可测电平范围达±32V,使用方便,且成本较低。

测试系统结构及工作原理
系统需要对集成电路进行功能测试和直流参数测试。功能测试通过向集成电路输入端施加设定的测试向量,检测并比较其输出的测试向量,从而验证器件的逻辑功能是否正常。直流参数测试是以电压或电流的形式验证集成电路的电气参数,要保证较高的测试精度。

为了使系统结构灵活,便于升级,采用了基于总线的模块化结构,其结构如图1所示。系统由通道板、数控电源板(DPS板)、精密测量单元板(PMU板)、测试接口板、单片机系统板(CPU板)和总线板组成。各个板卡通过总线板进行数据连接和交换。DPS板给测试系统提供电源、电压参考,给被测器件(DUT)提供工作电压。测试接口板功能是给DUT提供测试接口,给器件上电。

在功能测试过程中,计算机把预先生成的测试向量送到单片机系统,单片机控制通道板把信号电平转换为测试所需的电平,并把转换后的时序波形施加到待测器件(DUT)的输入管脚上,然后检测DUT的输出,把检测结果通过总线传到单片机进行判断处理。直流参数测试过程是向DUT施加直流参数测试条件,通过PMU实现DUT直流参数的精密测量。

通道板
通道板功能有两个,一是把测试码合成最终的测试信号施加到DUT,另外的功能是对DUT的返回信号进行分析比较,将比较结果通过总线返回到单片机系统。通道板的结构设计如图2所示。控制总线通过译码与逻辑控制单元设定并控制DUT管脚的地址,管脚驱动与控制单元驱动并控制继电器阵列完成DUT管脚数据的输入和输出功能。VIH(VIL)是由DPS板设定产生的测试所需的高(低)驱动电平。总线发送由程序预先生成的测试向量,电平转换与驱动单元把测试向量转换为设定电平的测试时序波形,管脚驱动与控制单元控制继电器阵列把波形施加到DUT的输入管脚。管脚电平比较单元检测输出管脚信号电平,与预期输出数据进行逻辑比较后把比较结果传回下位机。在直流参数测试过程中,继电器控制单元将测试接口板上的DUT连接到PMU,利用PMU模块实现电压或电流的精密测量。在通道板的电平转换部分设计如图3所示。电路在稳定后,在无信号输入时,V1略高于V2,输出为VIH;当TTL输入为低电平时,由于电容电压不能突变,使得V1低于V2,比较器翻转,输出为VIL;当TTL输入为高电平时,同样,V1略高于V2,输出为VIH。由于电容充放电,输出端电平不能长久保持在低电平,选取足够大的电容可满足本系统的测试需要。


精密测量单元
精密测量单元(PMU)是系统精密测量直流参数的基本单元。系统采用12位A/D和D/A转换器、分档以及开尔文接法等手段来实现高精度测量。PMU可实现加压测流(FVMI)和加流测压(FIMV)两种工作方式。其中PMU中加压测流原理图如图3所示。Vin作为输入,器件施加电压Vp经测试接口板施加到DUT,通过测试Vout可得到到测试电流I。根据电路图可以计算出:

这样,根据公式(1),通过控制Vin就可以向被测器件施加设定的电压Vp,根据公式(2)可通过测试Vout来计算被测器件管脚上流过的电流I。

直流参数测试中,PMU可通过测试输出端高/低电平、输入端漏电流、输出短路电流以及静态功耗电流等来检测器件的负载特性和静态功耗。

为了使PMU具有足够宽的测试范围和测试精度,A3采用具有FET输入级的高压运放OPA445,接成跟随器,使得流入A3的电流极小,保证了电流测试的精度,并且其高压特性保证了PMU的测试范围。

软件部分
软件部分的作用是用计算机控制测试系统,并为用户提供一个友好、易于操作的界面。下位机软件用C51程序编写,主程序流程图如图4所示。上位机采用VC#.net编写。下位机软件的主要工作是根据上位机传送的测设参数设置系统电压及测试条件,载入测试向量向DUT管脚发送输入波形,然后测试输出端波形数据,发送到上位机并存储到数据库。

经过用户的实际应用,证明该系统性价比高,测试准确。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭