当前位置:首页 > 测试测量 > 测试测量
[导读]电路板零件自动组装(SMD)的过程,需要事先研究出最佳的回焊炉(reflow oven)温度分布曲线,然后在量产时再将回焊炉温度控制在最佳的分布状况。为了确定温度是控制在事先预期的分布范围之内,必须对电路板上数点做经过

电路板零件自动组装(SMD)的过程,需要事先研究出最佳的回焊炉(reflow oven)温度分布曲线,然后在量产时再将回焊炉温度控制在最佳的分布状况。

为了确定温度是控制在事先预期的分布范围之内,必须对电路板上数点做经过回焊炉的温度曲线量测与纪录,这正是回焊炉温度量测纪录器(reflow oven data-logger)的功用。这篇文章将利用松翰科技公司的微控器 SN8P1708 来实际制作一个简单的温度记录器。

1. 系统架构

 

 

<图1>系统架构

温度记量测录器主要使用热电偶来量测温度,因为热电偶允许长距离的量测点。整个硬件架构如图1 所示。由于K 型热电偶每度C 的输出电压差约为40μV,所以必须接上一个放大器才能被微控器的ADC 精确量得。热电偶温度计的使用必须将一个参考接合点置于已知的固定温度(如冰浴)之下,这即是热电偶的温度补偿,但这样的方法对于一般工业应用并不可行,所以为了方便使用热电偶必须使用热电偶补偿芯片。这里使用Analog Devices 公司的AD595 来提供补偿电压和同时作线性放大,所以不需要额外配置放大电路,就可以用一般的电表或是微处理器测读电压。

微控器SN8P1708 利用ADC 的一个通道来读取AD595 输出的电压,然后再将其利用SPI 串行传输储存于一颗EEPROM 的内存中。整个量测的温度曲线值依时间间隔储存于内存中;量测结束后,拔除热电偶接头,再利用RS232(或者是一颗低速USB 芯片,例如CY7C63742)来和个人计算机联机,将量测结果下载到计算机中。实作的电路图如图3 所示,本文暂时忽略与个人计算机联机下载资料的实作部份。电路图中,请特别注意AD595C(K 型热电偶专用的放大补偿芯片)和AT25128(16 KB 的EEPROM 芯片)的接线方式。

 

 

<图2>系统电路图。

2. AD595C 芯片

假设K 型热电偶量测接合点与参考接合点的温度分别为TM 和TR,则热电偶的输出电压为:

E = EK(TM) - EK(TR)

其中,EK(TM)表示K 型热电偶在参考接合点温度为0°C 时的输出电压。

如果TR已知,则可以求得EK(TR),进而利用热电偶参考函数的反函数求出量测接合点的温度:

TM = Ek-1[EK(TM) - EK(TR)]

当参考接合点的温度为0°C 时,K 型热电偶的量测接合点在25°C 的输出电压为1.000mV,电位差与温度间函数关系的Seebeck 系数约为40μV/°C。Analog Devices 公司的AD595 是专为K 型热电偶仪器设计使用的放大器,是经雷射精调(laser trimmed)的产品,放大倍率为247.3V/V,经过参考点温度补偿电路后,使得输出电压直接为量测点温度的倍数,即经过放大器后输出电压与量测点温度间关系为10mV/°C。更详细的内容可以在Analog 网站http://www.analog.com 中取得AD595 的资料册。

AD595C 的输出电压与热电偶输入电压关系式如下:

 

 

注意,

为实际的热电偶输出电压,而0.04 × TR为冰点补偿电压,电压单位皆为mV,温度单位为°C。如果是以线性的关系来近似,直接把AD595C的输出电压除以10 来转成温度值(即10mV/°C),将有如图3 所示,有不可避免的误差,不过若已知待测温度在0~300°C 之间,则其误差尚可以接受。

 

 

 

(a)

 

 

(b)

<图3>AD595C 之输出与线性化温度的误差。

3. SPI 串行型的EEPROM

AT25128 为Atmel 公司的EEPROM,具有SPI 传列传输接口。除了Vcc和GND脚外,SPI 传输所需的四支接脚为SO(即MISO)、SI(即MOSI)、SCK、和/CS(即/SS),其接线法请参考图2。其余二支脚位:/HOLD 脚用以暂停串行传输;/WP脚为0 时,用以防止数据写入状态缓存器。两脚位未用到时,都需要接到Vcc。

此芯片具有一个状态缓存器(Status Register),定义如下(本实作只用到位WEN 和RDY):

状态缓存器(0xxx 0000)

 

 

而控制EEPROM 的六个指令如下:

 

 

以下仅列举应用要点:

1. 容量为16KB(128kb),内存地址为0000h~3FFFh(共4000h 个地址),因此指定地址时需要2 个bytes。

2. 可兼容两种SPI 频率模式: CPOL="0" CPHA="0" ; CPOL="1" CPHA="1"。

3. 传输时最高位先传送。

4. 接收写入指令到写入内存中的写入周期约为2ms,因此主装置写入周期不可过短。

5. 写入EEPROM 步骤如下 ,直到RDY=0 时才完成一笔数据的写入。

 

 

6. 写入的地址为起始地址,写入数据从此地址开始往后写入。

7. 脚位/CS 的作用主要是讯框同步化(frame synchronization)的作用。一个完整的指令构成一个讯框,闲置时/CS 为高电位,传递讯框前要先把/CS 变成低电位,直到讯框结束后才再恢复成高电位,当/CS 为高电位时,脚位SO 会切换成高阻抗。

8. 当EEPROM 收到无意义的非定义指令时,会忽略之,并将SO 设为高阻抗脚,等待/CS 的下降缘,才会把脚位SO 设为输出脚。

4. 微控器SN8P1708 的SPI 界面

SN8P1708 微控器提供了一个串行传输的引擎,用以达成平行处理(不占用CPU 资源)串行输出入的目的。此通讯接口(SIO)与SPI(Serial Peripheral Interface)兼容,但是为三线式,只有SCK,SI,SO 三脚位;SCK 为频率脚,SI 为数据输入脚接到EEPROM 的SO 脚,SO 为输出脚接到EEPROM 的SI 脚,由于微控器担任主装置的角色,另外需要一个脚位来控制仆装置EEPROM 的/CS,所以设P1.5 为致能EEPROM 脚。SN8P1708 使用一个系统缓存器SIOM 来作SIO 的模式控制,另外有一个数据缓冲缓存器SIOB,和一个供频率定时器用的自动加载缓存器SIOR。串行式通讯接口内部有一个独立的8 位频率定时器SIOC,其无法由程序读写,但是每次溢位时,都会将缓存器SIOR 中所存之值载入来作为计时初始值。这个定时器的频率源为中央处理器的频率,经过除频后才送至定时器。

SN8P1708 中SIO 相关的缓存器共有一个模式缓存器SIOM、数据缓冲器SIOB、频率定时器SIOC、自动加载缓存器SIOR。模式缓存器SIOM 的定义如下:

 

 

TXRX: 0 表示仅作接收资料

1 表示全双工功能,可传送和接收数据

SEDGE: 0 表在频率的下降缘触发(falling edge)

1 表在频率的上升缘触发(rising edge)

Strate1,Strate0: 为串行串输频率定时器预除值dsck

 

 

START: 0 表传输结束

1 表立即开始传输,传输结束则自动清为0,并触发SIO 中断要求

SENB: 0 表禁能串行传输接口。脚位P5.0~P5.2 为一般输出入脚

1 表致能串行传输接口。脚位P5.0~P5.2 为串行传输脚

数据缓冲器SIOB 用来暂存输出与输入数据缓存器,每当开始全双工串行传输前先将欲送出的资料放到SIOB。当传完后SIOB 会接收到另一端传来的数据。每传完一个字符,SIOB 更新一次,因此每传完一个字符需将接收到的数据自SIOB 取出。

最后看频率产生模块SIOC 和SIOR。SIOC 是一个独立的8 位定时器,无法由程序读写,会自动加载SIOR 的值当作计时的初值,开始自动往上数值到溢位时,再重载初值,定时器的频率源fCTS 是CPU 的频率fCPU 经过除频器后才送至定时器,除频器的预除值dSCK 是由模式缓存器SIOM 的Strate1、Strate0来调整,因此串行频率周期

与频率

分别是:

 

注意,

为SIOR 的值,即频率定时器的初值。

 

5. 测试实验

测试的电路板依照图2 的电路图制作,其中AD595C 和AT25128 二颗芯片的照片如图4 所示。程序的撰写依照前述的方法,只有模拟转数字ADC 未介绍,这部分请参考e 科技杂志vol. 28, April 2003, p. 18~21 中林锡宽所著的『电动滑板车速度控制器』。

 

 

(a) (b)

<图4> (a) AD595C;(b)AT25128。

程序启动后,四颗四段显示器显示EEEE,表示待机中。按下『C』键,立即进行从AIN0 脚位读入电压的值,并且储存到EEPROM;如此反复直到预设的次数满为止,这时四颗四段显示器会显示AAAA。再读取电压值时,允许按下『C』键,来暂停读取;暂停中再按下『C』键来恢复读取。显示器会显示AAAA,则可以开始按『F』键来显示下一笔储存在EEPROM 的资料,或按下『F』键来显示上一笔数据。

.

实际测试是将热电偶置于热水中来进行(见图5),当按下『C』键后,可以看到四颗四段显示器显示653 的数值,即表示目前输入电压为5 × (653 / 4096)= 0.798 V,因为ADC 参考电源为5 V,而分辨率为12 位。整个过程结束后,则显示AAAA。同样的,以市售的热电偶温度计量测,得到80°C。如果以AD595的电压温度关系,直接成上100 就是温度,也可以得0.798 x 100 =79.8°C。二者的结果非常吻合。

 

 

<图9>实作结果

6. 结论

本文蒙国科会的大学生参与专题研究计划的完全补助(补助编号:92-2815-C-009 -021 -E)。最后,希望此文能激发工业界的人士尝试研发相关产品。制作实际产品时,需要在ADC 的参考电压脚位上再加上精密稳压器,才可以获得更精确的量测结果。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭