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[导读] 在确定并减小外部误差后,如果可能的话,可将测试系统的内部和外部偏移从将来的测量结果中减去。首先,如上所述,在输入戴有金属帽的情况下对SMU进行自动校准。然后,确定每个SMU至探针的偏移。利用软件

在确定并减小外部误差后,如果可能的话,可将测试系统的内部和外部偏移从将来的测量结果中减去。首先,如上所述,在输入戴有金属帽的情况下对SMU进行自动校准。然后,确定每个SMU至探针的偏移。利用软件中的公式计算器工具,可将该平均偏移从随后的电流测量结果中减去。为了进行极低电流的测量,应定期重新测量平均偏移电流(至少每月一次)。

结论

当配备可选的吉时利4200-PA型远程前置放大器时,4200-SCS型半导体特性分析系统可准确测量pA级或更小的电流。应通过测量整个测量系统的偏移电流来确定系统的限制,必要时进行调节。可采用一些技术减小测量误差源,例如屏蔽、保护、仪器的正确接地,以及在KITE软件中选择合适的设置,包括留有足够的建立时间。吉时利的低电平测量手册提供了关于优化低电平测量技术的更多信息。

更多参考
Keithley Instruments,4200-SCS型参考手册,第5章(含在系统软件中)
Keithley Instruments,低电平测量手册,2004年第6版。
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