微星MEG X570 UNIFY暗影板内存、散热性能测评
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在“智能硬件”栏目里,小编对微星MEG X570 UNIFY暗影板主板从硬件方面进行过详细介绍,想必大家对这款主板也有了一定的了解。此次,小编将对它的内存和散热性能加以测评,一起来了解下吧。
1、内存测试
实际上影驰HOF OC Lab DDR4-4000MHz内存在微星MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板上可以在默认时序下稳定在4600MHz频率下。不过由于锐龙9 3900X在内存频率超过3600MHz时,北桥频率会降低一半,导致内存的延迟大大提高,过高的内存频率反而会降低系统性能。
不过微星主板BIOS做了一些优化,可以保证在3800MHz内存频率下,北桥依然同频。
从CPU-Z可以看到,内存频率在3600MHz时北桥频率1800MHz,3800MHz时北桥为1900MHz。
从AIDI 64内粗缓存测试成绩可以看出,在3800MHz频率下,内存的读写带宽以及延迟都有了一定程度的提升。特别是延迟从68.3ns降低到了65.3ns。
2、超频烤机测试
我们将锐龙9 3900X在1.38V的电压下超频到了4.4G。不过以这个频率和电压进行FPU烤机测试,目前来说,没有哪一款常规散热器能够压得住。我们选择了另外一款软件来进行压力测试,软件名为BlenderBenchmark 2.8,这款测试程序支持AVX256指令集,并且测试时长高达8分钟,用它来测试主板的散热能力也是不错的选择。
在1.38V电压4.4GHz频率下运行Blender Benchmark 2.8将近8分钟之后,锐龙9 3900X的温度达到了95度,核心功耗则高达221瓦,此时MEG X570 UNIFY暗影板主板的温度则稳定在77度,这是很不错的表现。此前我们测试过MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi暗黑板主板,这款12相供电的主板在长时间输出185瓦的功耗时,MOSFET的温度就能达到100度。
MOSFET本身虽然耐高温,但是超过105度的时候会引发处理器降频。这就是高端中主板与中段主板之间差别的体现。
另外有一点也需要指出,我们并未在BIOS设置防掉压等级,锐龙9 3900X在高负载下的电压为1.376V,与BIOS 1.38V的电压仅有0.004V的差异。也就是说除非是极限液氮超频,不然对于大部分玩家而言,使用全默认的防掉压设置即可。这也是MEG X570 UNIFY暗影板主板在高负载下MOSFET能保持低温的重要原因之一。
以上便是小编带来的微星MEG X570 UNIFY暗影板主板的相关内容,如果你喜欢本文内容,不妨持续关注我们网站哦。