国内AI芯片公司寒武纪启动IPO，准备登陆科创板

近日，北京证监局披露的辅导企业情况通报信息显示，中信证券和中科寒武纪科技股份有限公司(简称“寒武纪”)于2019年12月5日签署《中科寒武纪科技股份有限公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行A股股票之辅导协议》。

通报信息显示，寒武纪拟在科创板上市。公开资料显示，寒武纪成立于2016年，是聚焦端云一体、端云融合的智能新生态，致力打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人核心处理器芯片的AI芯片领域独角兽。寒武纪与中国电信、中兴通讯等均有合作。

寒武纪的两位创始人陈天石和陈云霁是毕业于中科大少年班的两兄弟。陈天石的研究方向是人工智能算法，陈云霁则主攻计算机芯片。

自2016年3月成立以来，寒武纪经历了多轮融资，成立之初即获得来自中科院的数千万元天使轮融资，之后又获得多次融资，投资机构包括科大讯飞、阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、招银国际资本、中科院创投等。

2018年6月，寒武纪完成数亿美元B轮融资，当时估值达到30亿美元。