ROG冰锐笔记本烤机温度测评

在前面的文章里，小编对ROG冰锐笔记本进行过磁盘性能测评。而此次，小编将对它的烤机温度加以测评，以帮助大家增进对它的了解。

我们通过AIDA64 FPU烤机来测试一下AMD锐龙7 3750H移动处理器的功耗和发热情况，以及ROG冰锐的整机散热能力。

通过AIDA64的监测，我们可以看到，在CPU满载烤机10分钟后，频率可以稳定在3.7GHz左右功耗35W，温度则控制在77℃左右。可见在12nm工艺的加持下，第二代AMD锐龙7 3750H移动处理器可以长时间维持高频运行，保持高性能输出。

再通过红外温度传感器检测，ROG冰锐的发热主要集中在键盘顶部，最高温度55.2℃，最影响体感的键盘中下部的发热则比较低，这样的表现对于一款20mm厚度的轻薄游戏本非常难得。当然能取得这样的温度表现，很大一部分原因是散热模组，但AMD锐龙7 3750H处理器和NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti 搭载Max-Q设计显卡两个硬件较高的能耗比也功不可没。

以上就是小编这次想要和大家分享的内容，希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章，可以在网页顶部选择相应的频道哦。