又一家半导体企业要上市了，科创板上市辅导已备案

3月11日，中国证监会上海证监局披露了中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”)关于上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”)首次公开发行人民币普通股(A 股)的辅导备案情况报告。

根据报告，3月4日，中金公司与上海合晶签署了《辅导协议》，中金公司依据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》、《上海证监局辅导监管工作规程》等相关证券法律、法规的有关规定和要求，以及《辅导协议》的有关约定，针对上海合晶的具体情况进行辅导工作，并于3月6日进行了辅导备案。

辅导备案资料显示，上海合晶成立于1994年12月，注册资本为5.63亿元人民币，经营范围为生产电子材料，销售自产产品，以及上述同类产品批发、进出口贸易(拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营)，道路普通货物运输。该公司核心收入贡献产品为半导体用硅外延片。

上海合晶为全球第六大、中国大陆第一大硅外延一体化生产厂商, 是中国大陆稀缺的具备从长晶、抛光至外延一体化完整生产设施及技术的硅外延片国际领先厂商。在8英寸硅外延片领域，上海合晶在中国大陆处于领先地位，现有8英寸硅外延片约当月产能20万片，具备全球领先的硅外延片生产技术。在客户群体方面，上海合晶已为德州仪器、安森美、意法半导体、达尔、台积电、华虹半导体、华润微电子等国内外知名厂商稳定大批量供货多年，其中还为台积电、华虹半导体等厂商长期提供外延片定制化服务。

21ic了解到，上海合晶硅材料股份有限公司的前身是中国第一家硅晶圆制造厂商——上海硅材料厂，2004年正式纳入位列全球半导体材料第七名的WAFERWORKS(合晶科技)，更名为上海合晶硅材料有限公司，2020年改为上海合晶硅材料股份有限公司，目前拥有上海晶盟硅材料有限公司、郑州合晶硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司三家子公司。（21ic讯，文/王丽英）