台积电5nm芯片量产概况
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在科技高度发展的今天,电子产品的更新换代越来越快,LED灯的技术也在不断发展,为我们的城市装饰得五颜六色。3月12日消息,台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)会在4月大规模量产5nm(纳米)芯片,台积电在业界领先的7nm和5nm工艺有着很大的需求,将有力的支撑台积电的业务发展。
有消息称,台积电的5nm芯片,已经有客户全部预订,台积电5nm工艺可能会用于苹果的A14处理器,苹果的iPhone 12系列将会全系搭载A14处理器,有业内人士指出,台积电或许已经将三分之二的5nm产能给了苹果,除了苹果,还包括华为海思新款5G规格麒麟手机芯片,以及高通5G数据机芯片X60及新一代Snapdragon 875手机芯片。
5nm芯片在去年四季度增加了36亿新台币,2018年率先量产的7nm工艺,在去年就为台积电带来了93亿美元的营收,台积电预计在移动设备和高性能计算机的推动下,5nm的产能在下半年将有快速且平稳的增长,预计能贡献台积电10%的营收,台积电CEO、副董事长魏哲家表示,“目前移动、高性能计算机、物联网和汽车四大平台的芯片需求都有强劲的增长趋向。”。
在2019年第四季度的财报分析师电话会议上,魏哲家对台积电的2020年进行了展望,透露他们的计划,在5nm芯片先行大规模投产的情况下,研发的重点就将转向更先进的3nm工艺,魏哲家透露台积电正与客户就3nm工艺的设计进行合作,对3nm的设计方案决定是基于技术及成熟度、性能和成本,目前这一工艺研发进展顺利,3nm工艺在性能、功耗、面积及晶体管的密度方面比5nm更有优势,预计将在2022年实现初期生产。其实台积电的5nm在去年就已经开始试产,在这方面已研发多年,2019年4月台积电就宣布推出5nm设计架构的完整版本,实现5nm芯片的设计,目标锁定在5G与人工智能(AI)市场。
据媒体报道,5nm工艺是台积电第二项应用极紫外光刻技术的芯片工艺,有更好的良品率和成像能力,并表示,5nm将使晶体管的理论密度提升80%,芯片的速度提升20%,目前主要目标是降低功耗并增加晶体管密度,继续通过5nm工艺解决方案提高芯片的性能,其5nm工艺将成为一个大型的长期制程。台积电是在2020年成为全球唯一量产5nm芯片的半导体厂,处于领头羊的位置,其它芯片代工企业中芯国际也在奋力直追。
在2019 年 Q4 财季的财报会议上,中芯国际表示N+1于 2019 年第四季进入 NTO(New Tape-out)阶段,目前正处于客户产品认证期,预计 2020 年第四季可以看到小量产出,N+1相当于台积电的第一代 7nm 工艺,7nm 是中芯国际目前能量产的最先进制程,今年年初,华为海思就将旗下的14nm芯片大单,从台积电手中转交给了中芯国际,可见未来几年,7nm芯片以及5nm芯片的市场都将是竞争的战场。做到在LED显示屏产品上符合高可靠的要求,生产厂家还需要发更多时间,更多精力去往这方面发展,我相信,未来的LED显示屏行业技术将越来越精湛,发展将无可限量.