意法半导体助力振动监测在工业4.0中广泛应用
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·为工业监测优化的IIS3DWB MEMS振动传感器
·即插即用评估套件加快应用系统开发
·便捷、经济的预测性维护解决方案
中国,2020年4月1日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出新的工厂设备智能维护振动监测解决方案,助力下一代工业4.0应用快速发展。
意法半导体新推出的的IIS3DWB振动传感器及配套电路板STEVAL-STWINKT1多传感器评估套件,可以加快机器运行状态监测系统的开发周期。状态监测系统能够推断设备维护需求,提高工业生产效率。在本地或云端分析监测到的振动数据,有助于企业制定合理的运营策略,使机器正常运行时间最大化,维护成本最小化,避免发生紧急维修事件。
IIS3DWB是为工业振动监测而优化的3轴MEMS[1]加速度计。STEVAL-STWINKT1评估板集成IIS3DWB和其它传感器、超低功耗微控制器及振动处理算法、Bluetooth®无线模块和USB接口,可以简化原型设计和产品测试。该套件采用塑料外壳,内部装有电池,可立即用于应用开发,并提供一个简便好用的参考设计。套件随附高速数据记录器和云端仪表板等软件工具,帮助收集、分析和显示测量结果。
意法半导体系统研究与应用副总裁Alessandro Cremonesi表示:“机器状态监测对于工业数字化转型至关重要,它不仅可以助力工厂提高制造业绩和生产安全,同时还可以赋能新的服务和商业模式。我们的振动传感器及IIoT多传感器开发套件和参考设计是当今市场上性能最好、价格最实惠的解决方案,可帮助客户实现高性能和高成本效益的即插即用工业传感器系统。”
意法半导体已经在向工业物联网技术创新者瑞典SPM 仪器公司交付IIS3DWB,用于该公司的电池供电的AIRIUS无线振动传感器。SPM仪器的全球销售总监Rikard Svard评论说:“我们之所以选择IIS3DWB,是因为它可以在一个低功耗数字器件中集成独特的功能,包括3轴传感器、宽带宽和低噪声,这有助于我们实现为AIRIUS设定的性能、研发周期和成本目标。”
IIS3DWB振动监测系统级封装现已投产,采用14引线塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。
详细技术信息
IIS3DWB是意法半导体的最先进的3轴超宽带宽MEMS加速度计,可用于监测表示机器是否需要维修的主要指标振动,在意法半导体工业产品10年供货保证计划内。该产品针对振动监测应用的特殊要求对各项性能进行了优化设计,频率响应完全平直,噪声低,最高6kHz,陡峭截止频率和高衰减度,消除设计人员关心的频率混叠问题,保证机器故障检测的准确性和一致性。低功耗可最大限度延长独立供电传感器节点的电池续航时间。IIS3DWB的主要功能特性包括:
· 加速度计3轴频率响应宽平,可节省外部信号调理电路,降低设计复杂性,竞品需要外部信号调理电路。
· 数字即插即用功能,在芯片上集成信号调理、模数转换器(ADC)、滤波和带宽均衡电路
· 低噪:三轴模式噪声为75µg /√Hz,单轴模为60µg /√Hz,可实时选择
· -40°C至105°C的工作温度范围
· 在三轴正常功能模式下,工作电流1.1mA
充分发挥意法半导体在MEMS技术市场的领先优势,除IIS3DWB加速度计外,STEVAL-STWINKT1评估套件还在板上集成多个其它微型传感器。板上还配有一个Bluetooth®低功耗(BLE)射频模块,用于连接边缘设备或直接连接到互联网。板上集成如此多功能,使解决方案集成商可以避开劳动密集型传感器集成工作,集中精力开发应用设计,加快产品上市时间。套件还提供高速数据记录等的高级软件功能,方便客户探索机器学习、AI等新领域。该套件的价格比市场上的某些替代产品低75%以上,破除了阻碍工业4.0数字化转型的巨大的成本障碍。
Features of the STEVAL-STWINKT1 include: STEVAL-STWINKT1的功能特性包括:
· 同类一流的工业传感器:惯性传感器,温度、压力和湿度传感器,以及数字麦克风和宽带模拟麦克风
· 超低功耗,内置2048 KB闪存、120MHz FPU 的Arm Cortex®-M4 MCU (STM32L4R9ZI)和优化的电源管理单元
· 板上预留STSAFE-100安全单元芯片插座,用于加密连接和安全认证
· 板载BLE4.2无线模块,RS485有线接口,USB OTG接口
· 振动分析预处理算法:RMS移动平均值和可编程FFT(重叠,平均,开窗)
· 高速数据记录功能可在SD-CARD上实时存储数据,通过USB输出多个(22)传感器的最大分辨率(ODR)数据流
· 配套云端应用软件和仪表板工具
· 可选Wi-Fi扩展板(STEVAL-STWINWFV1);P-L496G-CELL02套件提供STMod +蜂窝扩展板