格芯与环球晶圆达成12英寸SOI晶圆合作协议 将用于RF射频芯片

日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录，双方未来将进一步合作，由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。

环球晶圆目前已经有研发、生产8英寸SOI晶圆，这次合作为双方合作开发、供应12英寸SOI晶圆铺平了道路，格芯有望获得稳定的12英寸SOI晶圆。

SOI是什么？它的全称是Silicon-On-Insulator，也就是绝缘体上硅，在硅晶圆基体与衬底之间加了绝缘层，隔离开来，最早是IBM开发的，也是IBM的特色工艺技术之一。

SOI的原理很复杂，大家只要知道SOI工艺具备性能更高、功耗更低等优点就行了，此前业内有个说法就是具备SOI技术的工艺相当于提升了半代水平。

在AMD自己制造CPU的年代里，他们也是SOI工艺的拥趸，32nm SOI工艺时代AMD的推土机处理器就实现了8核5GHz的记录，SOI工艺也是有功劳的。

格芯从AMD分离出来之后，32nm SOI工艺也用了很长时间，但是种种问题导致产能不行，AMD最终在28nm节点放弃了SOI工艺，转向传统的Bulk工艺了。

时至今日，在高性能CPU代工上，格芯依然有少量SOI工艺生产，比如IBM的Power 9及改进型处理器，使用的就是14nm SOI工艺，最新的Z15大型机上实现了12核5.2GHz的提升，说明SOI工艺还是有潜力的。

不过在格芯2018年宣布无限期搁置7nm及以下节点之后，他们的SOI工艺应该没可能在用于AMD的处理器了，这次与环球晶圆的合作也主要是用于RF射频芯片，应该是用于他们的22nm、12nm FD-SOI工艺生产线中。

根据格芯所说，他们打算将其领先的RF SOI技术，应用于环球晶圆扩产供应的12吋的SOI晶圆上，经由技术优化，为目前以及下一世代的移动设备和5G应用，提供低功耗、高效能和易整合的解决方案。