当前位置:首页 > 芯闻号 > 充电吧
[导读]在半导体芯片领域,中国公司正在飞速追赶中,阿里巴巴创立的平头哥半导体就迅速得到了国际权威会议的认可,有3篇论文入选了ISCA 2020大会。 ISCA 2020大会将于5月底6月初在西班牙举行,这是计

在半导体芯片领域,中国公司正在飞速追赶中,阿里巴巴创立的平头哥半导体就迅速得到了国际权威会议的认可,有3篇论文入选了ISCA 2020大会。

ISCA 2020大会将于5月底6月初在西班牙举行,这是计算机体系结构的顶级学术会议之一,会议论文被公认为芯片行业发展的风向标,今年有421篇论文投稿,入选的只有77篇,非常严格。

在过去的40多年中,ISCA会议都是欧美日韩等国家的半导体公司主导,近年来谷歌、英特尔、英伟达等企业在ISCA上发表的多项研究成果都已在半导体行业广泛应用,在该会入选论文成为业界衡量芯片研发实力的重要指标。

平头哥这次入围了3篇论文,其中一篇涉及到了玄铁910处理器,这是2019年7月份平头哥推出的自研芯片,号称最强RISC-V处理器,采用3发射8执行的复杂乱序执行架构,是业界首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器;基于RISC-V扩展了50余条指令,系统性增强了RISC-V的计算、存储和多核等方面能力。

据了解,玄铁910单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上

据介绍,玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

除了玄铁910,另外两篇论文中,平头哥分别提出了一种可解决存储墙问题的软硬件架构,及与谷歌、微软、Facebook等科技公司联合研发的AI硬件性能测试平台。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭