广东电信携手华为成功打通了5G SA数据和语音First Call

2020年3月23日，致力于亚太市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，第四届「大联大创新设计大赛」正式启动。本届大赛以「智能AI芯生活」为主题，奖金总额高达14万人民币。报名详情请至大赛官方网站https://i-design.wpgholdings.com

本次大赛旨在鼓励参赛团队创造以AI技术为基底且具有前瞻性的作品，发掘更多AI芯片在社会生活智能化方面的潜在应用，助力人工智能技术在社会生活中的快速落地。大赛共提供23种类型、超过400个开发板可选，参赛团队可通过技术知识共享平台「大大通」网站进行提问，近千位FAE在线上提供高效、专业技术支持。大赛更设置了丰厚奖项，以鼓励优秀团队发挥创意，共设翰林学士奖2队，每队提供人民币50,000元奖金，以及在2020年12月11日深圳高交会曝光的机会；优选佳作8队，每队提供人民币5,000元奖金。

本届大赛面向中国大陆及台湾地区公开招募工程师，电子、计算机等院校在读本科及研究生，以1至6名成员组队报名参加。大赛分为初选和决选两个阶段，参赛团队在2020年5月5日前，将报名表和项目计划书填妥并上传到大赛官方网站https://i-design.wpgholdings.com，即进入海选阶段。主办方专家评审将对参赛团队提交的参赛方案进行初审，于2020年6月8日公布晋级初选的60支队伍，并提供开发板支持。晋级初选的60支参赛队伍在完成作品之后，需拍摄一段不低于5分钟的作品演示视频，展示项目计划书中所描述的功能，并于2020年9月4日前将项目文档、代码、视频等内容上传至大赛组委会指定平台。经过专家评委评审之后，主办方将于2020年9月30日公布最终优胜名单。

大联大自2014年起，两年一届已举办了三届创新设计大赛，涉及飞行器、智能家居、车联网及智能城市等领域。2020年第四届「大联大创新设计大赛」以「智能AI芯生活」为主题，AI芯片助力社会生活智能化是目前科技领域最为关注的话题，市场规模自2015年以来逐年攀升，专家预估未来十年将是人工智能技术加速普及的爆发期，AI芯片也成了下一个爆发点，借由本次大赛期待号召各路人才，发掘更多AI芯片在社会生活智能化方面的潜在应用，助力人工智能技术在社会生活中的快速落地，直击市场需求痛点，欢迎大家踊跃报名！

大赛报名链接：https://i-design.wpgholdings.com/

若大賽报名过程中有任何疑问，请联系大賽管理组：

Tel：+86-13510609034

Email：zhangzhubao@elecfans.com

Wechat：elecfans008

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超过250家，全球约104个分销据点，2019年营业额达170.7亿美金(自結)。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续19年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS,Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。（*市场排名依Gartner公布数据）