芯海科技新三板转战科创板 国家大基金间接投资持股

4月7日消息，近日，芯海科技(深圳)股份有限公司(下称“芯海科技”)科创板IPO获上交所受理，中信证券担任保荐机构。

图片来源：上交所官网

芯海科技原是新三板挂牌公司，2016年5月24日挂牌新三板，2017年11月30日终止挂牌。

芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。公司的芯片产品可以分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。

图片来源：公司招股书

财务数据显示，芯海科技2017年、2018年、2019年营收分别为1.63亿元、2.19亿元、2.58亿元;同期对应的净利润分别为2051.23万元、2059.39万元、4189.48万元。

基于公司2019年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润3,732.34万元，归属于母公司所有者权益合计27,107.37万元，参照可比公司的二级市场估值，芯海科技的预计市值不低于10亿元。同时，发行人2018年和2019年营业收入分别为21,929.63万元和25,840.64万元，2018年和2019年净利润分别为2,059.39万元和4,189.48万元，2018年和2019年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润分别为2,142.52万元和3,732.34万元。

综上，发行人选择“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”的科创板上市标准。

芯海科技股东“隐现”国家大基金、软银等知名投资者。

图片来源：公司招股说明书

截至招股说明书披露，股东南山鸿泰持股3.63%，是国家集成电路产业投资基金持股43.75%的子基金;持股0.69%的安谋科技，系软银旗下芯片制造商ARM与中资成立的合资公司。

芯海科技坦言存在以下风险：

(一)产品研发风险

集成电路产业发展迅速，工艺、技术及产品的升级和迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新，同时对芯片的应用领域和终端市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新技术、新产品以跟上市场变化，取得并巩固公司的竞争优势和市场地位。报告期内，公司研发费用分别为4,019.66万元、4,115.69万元和5,108.61万元，占营业收入的比例分别为24.52%、18.77%和19.77%，占比较高。

由于公司新产品的开发存在周期较长、资金投入较大，若在产品规划阶段未能及时跟踪市场需求走向，可能会对公司未来业绩造成一定影响;此外，若公司研发投入未能及时产业化、技术人才储备无法适应行业的技术形势，导致公司市场竞争中处于落后地位，无法及时、有效地推出满足客户及市场需求的新产品，可能会对公司市场份额和核心竞争力产生一定影响。

(二)季节性风险

公司主要产品包括智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片、工业测量芯片、通用微控制器芯片，终端应用产品包括体脂称、额温枪、人体成分分析仪、智能手机、中央空调、TWS耳机、电源快充等消费品。

由于行业特性和终端客户性质，每年第四季度和次年的第一季度由于节日和假期较多，属于上述终端消费品的传统销售旺季;受芯片加工周期以及终端产品生产周期的影响，公司和下游客户需要提前备货，导致公司下半年尤其是第四季度的营业收入占比相对较高，具有一定的季节性特征。报告期内，公司第四季度的营业收入占比分别为42.65%、31.85%、41.17%，若未来公司下游客户的采购计划仍具有季节性，可能对公司执行研发和销售计划，资金使用等经营活动具有一定影响，并导致公司的营业收入存在一定的季节性波动。

(三)应收账款回收风险

报告期各期末，应收账款账面余额分别为6,722.33万元、8,185.02万元和12,211.13万元，应收账款账面价值分别为6,605.51万元、6,035.22万元和9,955.59万元，增长较快。报告期内，因公司业务发展迅速，营业收入逐步提高，导致公司应收账款余额持续增长，如果未来公司无法及时收回应收账款，可能对公司的现金流和整体经营造成不利影响。

(四)毛利率波动风险

公司在2017年-2019年的综合毛利率分别为41.49%、45.04%和44.80%，毛利率较高，但仍然存在一定的波动。为维持公司较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。

(五)供应商风险

发行人为集中资源做好芯片设计主业，同时平衡经济效益，采取Fabless模式，将芯片生产及封测等工序交给外协厂商负责。公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。

此外，由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此相关行业集中度较高，是行业普遍现象。

报告期内，公司前五大供应商的采购金额分别为9,811.51万元、11,534.78万元及12,570.18万元，采购占比分别为80.49%、78.61%及78.56%，采购集中度较高。如果发行人的供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

(六)税收优惠政策风险

根据《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》(财税〔2011〕100号)的相关规定，增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按17%税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。公司报告期内享受该即征即退优惠政策。

根据《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税[2016]49号)以及《国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税[2012]27号)，公司符合国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业的认定标准，减按10%的适用税率缴纳企业所得税。

若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。

(七)知识产权风险

芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。自设立以来，公司一直坚持进行自主研发设计，通过持续不断的探索和积累，截至报告期末，公司共拥有6项核心技术、172项专利、134项软件著作权和27项集成电路布图设计。公司在产品开发过程中，涉及到较多专利、计算机软件著作权及集成电路布图设计等知识产权的授权与许可，因此公出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护。但如果竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展，或竞争对手通过窃取公司知识产权非法获利，可能会对公司的知识产权和经营情况造成不利影响。

(八)“新冠疫情”风险

新型冠状病毒肺炎疫情爆发后，公司的采购和销售等环节在短期内因隔离措施、交通管制措施等而受到一定影响。若疫情在全球范围内蔓延且持续较长时间，则可能影响上游晶圆代工、封装测试等供应商的复工及生产安排，引起原材料价格波动，影响部分芯片型号的产量;下游客户可能因疫情延迟复工也可能对公司的回款、现金流等产生一定影响;此外，若疫情长期未能消除，可能会影响下游客户和终端市场需求，从而对公司业绩造成一定影响。