台积电：5nm制程已准备好进入量产，3nm明年试产

4月17日消息，据台湾媒体报道，尽管此前有分析师认为，受疫情影响，台积电可能将下调2020年资本支出，但台积电昨日在财报说明会上表示，今年资本支出计划不变。

台积电预计今年资本支出在150至160亿美元之间。台积电总裁魏哲家表示，5G及高效能运算（HPC）在未来几年对先进制程的需求强劲，疫情影响只是短期，为了布局中长期的产能，现在不改变资本支出计划。

台积电持续推进先进制程产能扩张，魏哲家表示，台积电7nm需求仍然十分强劲，订单充足，7nm优化后的6nm制程将如期在年底量产，6nm与7nm加强版相较会增加1层EUV（极紫外光刻）光罩层。

针对5nm生产进度，魏哲家表示，5nm已准备好进入量产，5nm制程增加更多的EUV光罩层，下半年会开始进入量产，为客户生产智能手机及HPC等芯片，今年营收占比达10%预估不变。

3nm维持原本计划，2021年开始试产，2022年下半年进入量产。

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。