加拿大电信突然对华为发声 华为下修2020年手机出货量预期
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编者按:2020年,华为5G正式启航,最新加拿大电信CEO表示,华为公司的设备“质量一流”,在BCE推出5G网络之际,他认为与华为合作是不错的选择。此外,由于Google系统无法授权华为使用,台湾供应链传出华为手机下修3000万台的消息,华为智能手机2020年前途多变。
1月7日,台湾媒体报道,加拿大最大电信公司——加拿大贝尔电信集团(BCE)新任首席执行官米尔科·比比奇表示,华为公司的设备“质量一流”,在BCE推出5G网络之际,他认为与华为合作是不错的选择。
米尔科·比比奇表示:“华为一直是很好的合作伙伴。”
报道称,加拿大政府正准备决定,基于安全考虑,是否要让华为在该国5G宽带网络中扮演更重要的角色。
加拿大总理特鲁多曾表示,是否允许华为参与下一代网络建设,不会是政治性的决定。
华为下修2020年手机出货量 台积电订单量预期将下滑2020年,华为在5G、AI布局的策略持续受到市场重视,近期供应链传出,华为内部对于2020年手机销量不算乐观,手机出货目标下修3000万台说法,已经甚嚣尘上。2020年,华为终端手机可能是2亿台保卫战,主要原因还是Google操作系统、应用程序无法更新,华为流失海外市场,三星、OPPO、Vivo、小米等竞争对手会蚕食其市场。台积电作为华为的代工伙伴,2020年的订单量将比预期减少2成。
2020年中高端、具有性价比的5G智能手机将成为主战场,包括高通的骁龙765、联发科天机800,都力求争夺平价5G手机细分市场,华为海思预计2020年中量产麒麟820系列,也将锁定中高端5G手机芯片市场。据台湾供应链的消息,820有可能采用台积电6纳米制程,但是最快麒麟820业要2020年中量产,因此,业内人士推测,820系列将基于7纳米的麒麟990系列优化更迭,加速量产上市时间。
IC封测人士透露,不管7纳米、6纳米还是5纳米制程,在手机应用处理器封装部分差异都不算大,华为额海思估计将采用成熟的FC-PoP封装技术。分析华为2020年手机芯片计划,上半年新机P40系列,传出多数AP沿用麒麟990、9905G系列,采用台积电7耐与7纳米EUV制程,后端封测同样由日月光来执行。
下半年华为的旗舰机,预计将搭载台积电5纳米EUV制程的麒麟1020,成为全球前两大率先采用5纳米制程的领先业者。
本文资料来自Digtimes中文版和参考消息,本文整理分享。