Airspan Networks扩大与安森美半导体在Wi-Fi 6方案应用于固定无线接入的合作

时间：2020-05-11 14:05:49

关键字：无线接入安森美半导体 Wi-Fi RS

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Airspan Networks宣布与推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 合作，充分利用 领先业界的Wi-Fi 6高性能方案 ，采用 QCS-AX芯片组，用于固定无线接入(FWA)应用 。 Airspan在全球部署了几十万个站点，在为通信服务供应商提供创新无线方案方面处于前沿，实现高可靠性的公共和私人、城市、郊区和农村应用。Airspan提供大容量、高性能的方案，以进行高性价比，快速的大规模部署。下一代Airspan方案将充分利用安森美半导体的 QCS-AX Wi-Fi 6系列芯片组。这些产品将最大化新的Wi-Fi 6标准的优势，包括6GHz频段中的额外频谱。

基于正交频分多址 (OFDMA) 的8x8波束成形技术，利用160MHz信道和1024正交调幅 (QAM) 的调制速率，将显著提高抗干扰能力，实现更高的频谱效率，并提供数千兆位的容量。

“我们很高兴能扩大与安森美半导体的合作，提供固定无线接入/ 回程及室内和户外Wi-Fi热点，以更低的成本提供显著增强的性能。”

——Airspan首席执行官(CEO)

Eric Stonestrom

“FWA的创新扩展Wi-Fi用例到户外领域。充分利用Wi-Fi 6卸载到LTE/5G网络，令终端用户可期待快速无缝联接。我们很高兴继续与Airspan合作，为偏远服务不足的市场带来新的联接。”

——安森美半导体Quantenna联接方案

营销副总裁Irvind Ghai

F WA需求不断提高，其容量和可靠性对学校、医院、执法、经济增长等的日常使用至关重要。 Airspan Networks致力于持续满足市场需求，及塑造未来的网络。

关于Airspan Airspan是一家屡次获奖的4G和5G无线接入网(RAN)美国供应商，支持完全虚拟化的云原生开放式架构，并拥有近一百万个单元部署在全球最前沿的tier 1网络和垂直应用中。具有广泛的室内和户外产品系列，紧凑型毫微微(Femto)基站、微微(Pico)基站、微(Micro)基站和宏(Macro)基站。完美的工具套件充分发挥mmWave、Sub 6GHz、Massive MIMO和开放式V-RAN架构等技术的潜力。以及领先行业的固定无线接入和回程方案阵容，用于使用Wi-Fi 6点对点(PTP)和点对多点(PTMP)应用。
Airspan不受美国1934年《证券交易法》信息报告要求的约束，因此不向美国证券交易委员会提交报告、财务报表、委托代理声明、消息声明或其他信息。本新闻稿可能包含前瞻性陈述。有关前瞻性声明的信息，请访问 www.airspan.com/fls 。

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