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[导读] 12月25日,利亚德宣布拟与晶电的子公司元丰新科技合作,联手建设Mini /MicroLED显示项目基地,总投资10亿元。项目建成后,将成为全球首个能够运用巨量转移技术实现最小尺寸Micro L

12月25日,利亚德宣布拟与晶电的子公司元丰新科技合作,联手建设Mini /MicroLED显示项目基地,总投资10亿元。项目建成后,将成为全球首个能够运用巨量转移技术实现最小尺寸Micro LED显示产品大规模量产基地。

27日晚间,利亚德发布公告披露了最新进展,公司及全资子公司利亚德光电集团系统集成有限公司(以下简称“集成公司”)拟合计出资1.5亿元与晶电的全资子公司元丰新科技及晶宇光电(厦门)有限公司(以下简称“晶宇光电(厦门)”),在无锡市梁溪区成立首期注册资本3亿元的合资公司。

公告显示,合资公司名为利晶微电子技术有限公司(具体名称以工商注册为准),利亚德及集成公司出资比例分别为39.1%和10.9%,元丰新科技及晶宇光电(厦门)合计占比50%。

出资方面,利亚德将以11,730万元现金认购合资公司11,730万元注册资本,集成公司将以3,270万元现金认购合资公司3,270万元注册资本,公司及集成公司均以自筹和自有资金出资;元丰新科技及晶宇光电(厦门)将合计以15,000万元现金认购合资公司15,000万元注册资本。

合资公司经营范围包括:Mini LED元器件生产与销售、Package on Board的生产与销售、Chip on Board的生产与销售、Chip on Glass的生产与销售,LED自发光显示模组的生产与销售、信息显示管理系统与集成电路产品的生产与销售。

项目主要为建设Mini LED和Micro LED显示项目基地,共同推动Mini LED和Micro LED显示技术在研发、生产和应用领域的发展,进一步满足国内LED市场需求。项目包含Mini LED和Micro LED在大陆的设计研发、生产、销售等整条“产业链”。

项目主要研究Mini LED及Micro LED的巨量转移及固晶技术、封装技术、焊接材料技术,研制更小的独立封装体、COB产品、POB产品、COG产品,实现Mini LED和Micro LED显示相关产品的产业化。(LEDinside整理)
       

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