下一代iPhone将搭载高通新型超声波指纹识别器

（文章来源：TechWeb）

据国外媒体报道，苹果公司计划在下一代iPhone中使用高通的新型超声波指纹识别器。

当地时间周二早些时候，高通在第三届Snapdragon技术峰会上发布了新的3D Sonic Max超声波指纹识别器。这款新产品的尺寸为20毫米x 30毫米，约是上一代（4毫米x 9毫米）的17倍，速度更快。同时，它还可以一次读取两个指纹，提高了安全性，可以用于需要更严格安全的情况，比如，访问银行应用或敏感的公司信息。

高通预计，3D Sonic Max超声波指纹识别器将在明年投入商业使用。据外媒报道称，苹果将与台湾触摸屏制造商GIS合作，为2020年或2021年开发一款可以使用这种屏下指纹识别技术的iPhone。据悉，苹果已安排一名代表下周与GIS会面商讨此事。

报道称，苹果计划在至少一款将于2020年发布的iPhone上使用高通的超声波指纹传感器技术，不过这款iPhone的发布时间可能会推迟到2021年。GIS将与高通合作提供必要的零部件。此前，郭明錤曾估计，即将推出的iPhone将同时搭载面部识别（Face ID）和屏下指纹识别器。

高通已经为三星的Galaxy S10和Galaxy Note10智能手机供应超声波指纹传感器，到2020年或2021年左右，iPhone可能会使用更先进的超声波指纹传感器。鉴于超声波技术只适用于OLED显示屏，因此这种传感器可能仅限于用在高端iPhone上。

今年4月，苹果和高通达成和解，并达成了一项为期多年的5G芯片协议，这意味着即将推出的iPhone有望搭载高通制造的骁龙X55 5G调制解调器。几乎与此同时，英特尔宣布退出5G手机调制解调器业务。近年来，苹果一直受到部分消费者的批评，称其在热门功能方面落后于竞争对手。该公司似乎将用这些令人兴奋的新功能来应对所有的批评。