芯片作为物联网基础层的核心，是抢占物联网时代的战略制高点。未来，物联网芯片也将超过PC、手机领域，成为最大的芯片市场。

不过预测归预测，且看看当下的物联网芯片的发展状况。

2020年伊始，新冠肺炎这只巨大的“黑天鹅”侵袭而来，各行各业都受到不同程度的影响，然而笔者关注到，两大芯片制造代表性企业的业绩却在疫情期间表现出了良好的发展态势：

除了在芯片制造环节的业绩有着不错的增长，近几个月来物联网芯片领域企业也密集地进行投融资：

最后，我们再把目光放到与物联网芯片直接相关的模组环节，物联网模组是物联网行业当前确定性最高、落地最早，也最先获益的产业链环节之一。正是受益于近几年物联网需求的增加，国内主流蜂窝模组厂商业绩增长很快，并且大多数模组厂商实现了上市目标。并且从各大模组上市企业最新的年报中可以看出，物联网模组的出货量的增长依然十分强劲。

熟悉电子行业的人明白，行业好不好，上游的IC元器件产业最先知道。上述这一系列的产业现象都在说明：物联网芯片产品出货量正在快速增长，整个物联网产业也在进入高速发展期。

近几年来，物联网芯片的大热，离不开国家政策的大力支持、市场涌现出的巨大需求以及产业链的全面认可。

首先，一系列对整个物联网行业利好的政策不断出台，推动物联网关键技术的研发和重点领域的应用已成为国家计划中的重要内容。芯片作为物联网产业链条上的源头环节，自然也能受益于政策从而得到快速的发展。

其次，根据BIS Research《全球物联网芯片市场分析和预测》的市场情报报告，全球物联网芯片市场预计将在2019年至2029年之间将以15.18％的复合年增长率增长。到2029年，全球物联网芯片的市场规模将超过386.1亿美元。

虽说这是一组针对全球物联网芯片市场的预测数据，但也直观的反映了物联网芯片市场的巨大，而物联网芯片市场规模巨大、未来每年将保持增长的结论放在国内同样也是成立的。这使得国产物联网芯片未来更加可期。

最后，是资本方面，不管是从融资项目数量还是融资金额上来看，中国To B市场在缓缓储存力量多年后，已然到了规模化爆发的前夜。如今看来，投资机构青睐To B市场已是不争的事实，而物联网芯片作为一个拥有巨大市场规模的细分领域自然也受到了资本的“酷爱”，这点也可从近几个月来物联网芯片领域企业密集地进行投融资可见一斑。

提到物联网的特点，碎片化应用是一个绕不开的话题。

对于整个物联网行业来说，应用碎片化一定程度上是其快速发展的掣肘。但也正是因为这一特点，物联网芯片只针对特定的应用场景。在对芯片的要求方面，相对于对其他芯片，物联网芯片显得没有那么严苛。这也意味着物联网芯片企业只需深入垂直领域，即使工艺差一些，但通过不断迭代演进、持续积累设计经验、验证产品，单点突破后再横向扩展，还是可以逐步将量做起来的。

随着全球信息产业的发展，未来将是一个高速、庞大、准确的信息化时代，未来物联网芯市场将朝着低成本、低功耗、小体积等方向不断前进，也将呈现出多样化、场景化的局面。无论是To B，还是To C，又或者是To G，对于物联网芯片都将是巨大蓝海市场，而具体到现在的物联网行业，如智慧城市、智慧楼宇、智慧农业、智慧水务等等均有巨大需求。

对于物联网芯片企业来说，随着入局者的增加，芯片市场将进入新一轮的厮杀。纵观这些年来，各大物联网芯片不断发布新一代物联网芯片以应对日新月异的市场需求。

这里以高通NB-IoT芯片产品作为例子，作为在全球具有影响力的芯片巨头，高通贴合实际需求、改变策略的做法，对于各大芯片企业有着借鉴意义：

2016年到2018年之间，高通陆续发布了两款支持NB-IoT模式的产品MDM9206及MDM9205，几年之间高通坚定其高端路线，提供高性能的多模物联网芯片。但是，随着国内NB-IoT发展加速，NB-IoT大部分场景和用户对成本敏感性越来越明显，即便多模芯片能够保证高性能，但并不能满足更加广阔的海量中低端市场需求，这也使得高通近年来在NB-IoT领域收获较少。为了切实贴合市场的需求，最近，高通一改往日的产品策略，推出了单模NB-IoT芯片。

可以看出，一款产品如果与市场实际需求相背离，那么即使技术再高端，企业最终也是收获了了。切实贴合市场的实际需求，才是一款物联网芯片大规模应用的前提。

对于芯片玩家们来说，上一个主战场是手机与PC，而接下来最大的市场无疑就是物联网，因此，全球的各个芯片玩家们都在加大马力，标准物联网市场，下面我们总结了一批活跃在国内IoT芯片市场主要玩家们的介绍。

Arm是全球最大的芯片架构（IP）供应商，全球芯片客户超过500家，生态合作伙伴遍布全球半导体产业链，形成以Arm为核心的全球最大的技术生态体系。从2002年进入中国市场，Arm一直致力于支持中国芯片产业的创新与发展。目前中国合作伙伴超过200家，使用Arm处理器技术的中国客户的出货量超过160亿。国产SoC中，有95%是基于Arm处理器技术。

中电华大是中国电子华大科技有限公司的全资子公司，是中国知名的智能卡和安全芯片及其应用解决方案供应商。 其产品广泛应用于金融支付、政府公共事业、身份识别、电信与移动支付等领域。近年来，中电华大将多年积累的安全技术应用到物联网安全芯片产品及系统解决方案中，面向智能交通、智能家居、智能电网、智能制造等物联网领域，推出了一系列物联网安全产品，以满足市场和行业的需要。

复旦微电子是从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司。公司的产品包括安全与识别芯片、智能电表及微控制、非挥发存储器、智能电器及北斗导航，解决方案涵盖了金融、卫生、社保、智能电表、智能交通、低功耗MCU、电力线载波、超高频射频读写等方案。

三零嘉微电子专业从事信息安全系统相关芯片产品开发、测试、销售与服务，多次获得国家级和省部级奖励，产品以安全SoC芯片为主，包括高性能安全芯片、低功耗安全芯片、安全Mciro-SD卡、真随机数发生器等一系列安全芯片，以及PCIE加密卡、指纹加密U盘、mSATA安全固态盘等安全模块。

移芯通信是一家蜂窝物联网芯片研发商，致力于提供面向物联网和智能家电产品的整体解决方案。旗下产品为基于NB-IoT标准的终端芯片，可提供全面室内蜂窝数据连接的覆盖，而且待机时间较长。

芯翼信息是一家物联网讯芯片制造商，目前专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。产品具有足够好的覆盖率和稳定性，广泛应用于智慧城市、智慧物流、智慧农业、工业4.0、可穿戴等领域；此外公司还为用户提供物联网通讯领域的技术服务。

是一家为高端消费性应用、企业计算、通信和工业设备提供高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法的领先供应商。Semtech的半导体产品组合被设备制造商及其供应商用于汽车、广播设备、数据中心、无源光网络(PONs)、工业、物联网(IoT)、液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备和无线基础设施应用程序。

泰芯半导体是一家拥有全球领先技术的芯片设计初创公司，公司主要业务是基于IEEE802.11协议的远距离WIFI发射芯片、高压缩比和高清视频编码解码芯片以及适用于电力电子控制领域的工业实时控制处理器等多款芯片的研发和销售。

ON Semiconductor致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面 的高能效联接、感知、电源管理、模拟、逻辑、时序、分立及定制器件阵容。公司的产品帮助 工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。

Nordic半导体是一家无晶圆半导体公司，其专长是在免授权的2.4GHz频段和低于1GHz的ISM)频段的超低功耗短距离无线通信技术。客户可以利用Nordic的超低功耗无线解决方案，把无线连接加入到各种产品中。Nordic半导体nRF91系列是Nordic的NB-IoT蜂窝技术产品。

INPLAY在提供创新的混合信号/ RF无线通信SoC方面拥有良好的往绩，致力于提供高度可扩展、低延迟、低功耗的无线通信技术产品，助力释放VR / AR，医疗保健和无线物联网市场的未实现潜力。

EM是一家半导体制造商，专门从事超低功耗，低压集成电路的设计和生产。其产品包括低功耗蓝牙、2.4GHz数字无线、RFID电路、智能卡IC、超低功耗微控制器、电源管理、LCD驱动器和显示器、传感器和光电IC以及标准模拟IC等，可应用于消费、汽车和工业领域，如电池供电及现场供电等应用。

磐启微电子是一家无线通讯及物联网芯片设计企业，成立于2010年，总部设立于中国上海，并在苏州和深圳 分别设立了研发中心及分公司。磐启基于深厚的无线通信核心技术，掌握物联网及电子消费类产品趋势，强化相关 方案、系统的开发。

志芯微立足于半导体封装业，承接从基板/框架设计，仿真模拟，封装样品试做，量产代工，可靠性评估等一站式服务。 公司拥有强大的封装资源，可完成更多的封装种类，更新的封装工艺，更可靠的封装品质，提供更全面的封装服务。

整个芯片产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测等多个重要的环节，每一个环节都蕴含着巨大的商机。

IOTE 2020深圳站正是一个帮助物联网芯片企业寻找商机、企业展示自我的最佳选择。IOTE 2020深圳站将会与7月30日-8月1日日在深圳会展中心举行，在这里，将会聚焦超过800+的物联网优质参展商，并且预计将会吸引10万+的专业采购商，涵盖了物联网产业链各个层次，对于物联网芯片企业来说，无疑是将商机“送货上门”。

目前，本文上述所列的物联网芯片企业都已经确定参展！

物联网商机已经打开，参与IOTE，共同掘进万亿级物联网市场。