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[导读]近日,美国政府突然宣布即将升级制裁措施,准备阻止全球所有芯片制造商向华为公司输出半导体元件。美国商务部正扩大对华为的制裁力度,试图切断其与全球芯片商的联系。

近日,美国政府突然宣布即将升级制裁措施,准备阻止全球所有芯片制造商向华为公司输出半导体元件。

美国商务部正扩大对华为的制裁力度,试图切断其与全球芯片商的联系。

此事影响广泛,中美贸易战将再次升级。

美国此次的计划可以理解为,全世界所有的公司只要在和华为合作的业务中,使用了一定比例的美国技术和设备,就必须通过美国政府的批准。

由于海思麒麟芯片和高通、苹果一样,都是通过台湾台积电(TSMC)等芯片代工厂生产芯片产品,所以此举可能导致下半年的华为Mate40系列手机无法生产。

而华为在2019年的芯片采购金额上达到了208亿美元,仅次于苹果和三星的361亿美元和334亿美元。如若真撕破脸,全球的芯片行业都要受到很大程度的影响。

美国商务部置顶公告

该公告5月15日正式生效,在5月15日前的订单不受限制,但是必须在120日之内发货完毕,从根本上杜绝了华为公司提前备货的可能性。

此举不仅是美国政府针对华为企业的单一行为,近期接下麒麟710A处理器代工业务的中芯国际也恐受影响。

中国掌握了大量5G核心技术,目前,美国的芯片厂商高通公司在中国的收入,占其整个公司的60%。

如果美国措施属实,中国高科技产业也并非“砧上鱼肉”,可以任人宰割。

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