小米首款挖孔屏手机Redmi K30曝光搭载联发科MT6885芯片支持双模5G

11月13日消息，小米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰换上新手机，有网友猜测Redmi K30来了。

此前卢伟冰在Redmi 8系列国行发布会上透露了Redmi K30的部分细节，它最大的卖点之一是支持5G，而且是SA/NSA双模5G，这不仅是Redmi系列首款5G手机，也是小米系首款双模5G手机。

根据官方公布的信息，Redmi K30采用了挖孔屏方案，而且是前置双摄像头，这是小米系首款挖孔屏手机。

卢伟冰透露，挖孔屏技术已经成熟而且稳定，所以Redmi用了。K30屏幕还采用了很多新技术，包括最近大家讨论的很多技术话题（90Hz刷新率？）

核心配置上，Redmi K30可能会搭载联发科MT6885芯片，该芯片是联发科首款集成Helio M70 5G的SOC，它采用最新的Cortex A77架构，GPU为Mali-G77，支持SA/NSA双模，表现出色。

最后是大家关心的发布时间，Redmi K30有望在年底亮相，值得期待。