LED支架是干什么用的

时间：2020-05-18 15:06:01

关键字： LED支架 PI LED产品 LED封装

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读] LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。 led支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很

LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。

led支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。

型号和规格

LED支架一般有直插LED支架的，食人鱼LED支架的，贴片LED支架的和大功率LED支架的：

而直插一般是用的最多的，其中有02短脚的，03做大角度红黄光的，04LD做蓝白绿光的，也有A5，A6白光的，A7，A8大杯底的，06做平头的，09做双色三色的等等;

LED支架大小尺寸对发光强度还是发光角度有一定影响，其散热性对LED的光学性质及使用寿命有很直接的关系。

LED贴片支架市场SIDE VIEW 335 008 020 010 ， HIGH POWER TO220 LUXEON 1-7W等等，由于各自规格没有统一化，所以还有很多特殊的规格。

分类

1.按原理来分就是两种：聚光型（带杯支架）和大角度散光型的Lamp（平头支架）。例如：A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm。B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为 +29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。C、2004杯/平头：用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。D、用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。F：2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗，三支pin脚控制极性。G：2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。H：724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。

工艺

冲压--电镀—注塑--裁切--包装

lamp支架一般为铜材镀银，top，side，大功率支架一般采用铜材度银结构加塑胶反射杯，铜材起连接电路，反射，焊接等作用，塑胶主要起反射，提供与胶水结合的界面等作用。在支架的众多因素中，除冲压件的设计和性质外，白色高温塑胶料是影响led质量和稳定性的一个重要因素。用于SMD支架的塑胶料主要是solvay的白色PPA材料，耐高温焊接，高反射，与硅胶的结合性好，长期性耐度也不错。大功率支架一般是塑胶反射杯+铆钉散热结构。注塑环节，是LED生产工艺很重要的一环，注塑工艺是将卷状的金属支架，用自动放料收料装置放到注塑机当中，然后注入原料。

关于PPA：中文名为聚对苯二酰对苯二胺，半结晶性材料，HDT约在300度，Tm约为320度，其为一种芳香族的高温尼龙，但吸水较普通尼龙小的多，而这块对led相对比较重要，对长期信耐度有影响，而且PPA粒子不同牌号之间，信耐度，初始亮度，应用，耐黄变等也各有不同，不同厂家，同种材质有时候也会有所差别，因为工艺的问题。

发展趋势

随着各国对LED产业的重视，LED精密支架技术也呈现以下几点发展方向：1、小功率向大功率方向发展

随着LED产品亮度要求的提高，LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展，小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展，高亮度LED处于高速增长阶段，比重逐渐加大，已成为LED主流产品，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率的表面贴装式LED精密支架主要由日本、台湾等国家和地区生产。

2、由照明向工业应用发展

随着LED产品由照明向背光显示发展，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也要满足高效固体光源要求。表面贴装式LED精密支架主要由日本、台湾、韩国等国家和地区生产，但内资企业深圳市德彩光电有限公司已开发出高效固体光源表面贴装式LED精密支架产品，技术已达到国际先进水平。

3、功耗越来越低

LED产品本身节能要求越来越高，表面贴装式LED精密支架为了减少LED产品的功耗，对散热、聚光提出更高的要求。

4、高效率生产

LED支架的作用及种类

1）、支架的作用：用来导电和支撑2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

3）、支架的种类：（带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp）

例如：

A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料。

B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为 +29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。

C、2004杯/平头：用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线。杯较深

E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。

F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。

G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。

H、724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。

介绍注意事项

功能性的电镀

注重的是可焊性及银镀层导电的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能：在未打开包装的条件下，仓储放置条件：25℃左右，相对湿度、在未打开包装的条件下，仓储放置条件： ℃左右，《65%以下;

注意事项

a、请勿用徒手接触支架。徒手接触支架，汗液会附着于支架表、后续存放或烘烤中将加速支架镀层变色氧化及支架基体生锈氧化，若徒手接触支架功能区，其焊线效果极差;

b、作业环境应保持恒定，控制于 ℃左右，相对湿度、作业环境应保持恒定，控制于25℃左右，相对湿度《65%以防止支架氧化生锈;

c、在昼夜温差极大时，应尽量减少作业环境中的空气流动，时间不作业的支架应采用不含硫框、箱子以密封保护;

d、LED支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量支架在烤箱内，保持通畅;

e、在低温季节，要尽量减少裸支架在流程中的存放时间，环境温度较低时，大气气压同时偏低，空气污染指数较高，环境温度较低时，日常工作所产生的废气难以散发，而容易与银发生化学反应导致变色。

f、封装完毕的产品应尽快镀锡处理（含全镀品），否则容易，出现引线脚氧化，导致外观不良及焊锡不良; 出现引线脚氧化，导致外观不良及焊锡不良;

g、由于助焊剂呈酸性，因此产品焊锡以后需彻底清洗干净表，现残留物质，否则将在较短的时间出现氧化生锈。

h、成品后的保存环境要求，但由于铜材材质的变化，很难保，但由于铜材材质的变化，证少年宫BAR切口处不生锈。所以，为了提高产品档次，建议采切口处不生锈。用半镀支架，封装后的半成品再做镀锡保护。

l、为使用的支架堆放需不超过四层，防止重力挤压变形; 运过程中应轻拿轻放;拆开包装时应用刀片划开粘胶带。

市场及趋势

LED封装支架市场竞争格局

中国现有的LED市场需求量为428亿只，且每年以30%的速度增长。从整体产业来看，我国目前70%的产能集中于下游的应用环节，缺乏核心的技术和专利。表面贴装式LED精密支架产业为LED封装产业配套，属于产业链的中游，具有较高的技术含量，目前主要由本土和台湾企业所垄断。国内LED封装企业需要大量从海外进口，无法形成本地化配套和体现成本优势，对我国LED产业形成制约。近年来，多家内资企业研究封装支架制造技术，以打破国外企业在这个行业的垄断。

LED精密支架技术发展方向

1、小功率向大功率方向发展;

随着LED产品亮度要求的提高，LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展小尺寸面板背光源以及室内照明等应用领域逐渐扩展，高亮度LED处于高速增长阶段，已成为LED主流产品，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。

2、由照明向工业应用发展;

随着LED产品由照明向背光显示发展，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也要满足高效固体光源要求。

3、功耗越来越低;

LED产品本身节能要求越来越高，表面贴装式LED精密支架为了减少LED产品的功耗，对散热、聚光提出更高的要求。

4、高效率生产。

LED产品应用越来越广泛，用量巨大，传统的生产方式效率低、成本高，不能适应行业的发展，需切入自动化生产，提高生产效率。

LED封装支架市场前景广阔

针对LED应用市场的需求量增长，相应的LED封装市场增速也随之加快，尤其是SMD和大功率LED封装增长迅速成为LED封装市场的主流趋势。在LED封装市场产品中，LED表面贴装式封装支架大约占到40%的市场份额，其余60%则是引脚式，从技术的更替来看引脚式将逐步被表面贴装式取代。

从国内实际需求规模上来看，表面贴装式LED精密支架需求量增长迅速保持在30%左右的增速，表现出强劲的市场需求，由于LED具有绿色、环保、节能等多方面的优势，符合国家节能减排的发展方针，未来市场总体趋势仍旧向好。