最近，华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后，才受制于人。
从设计到制造，半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序，这其中所涉及到的一项设备就是激光晶圆切割机。
近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。
据了解，该装备是由中国长城科技集团旗下郑州轨交院与河南通用历时一年联合攻关研发成功，最终实现了最佳光波和切割工艺，开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。
国内首台半导体激光隐形晶圆切割机
21IC注意到，晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，所谓晶圆切割即是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(die)，这在晶圆制造中属后道工序。
目前，传统常用的晶圆切割方法是采用金刚石砂轮来切割，但这种方法可能会对晶圆造成损坏。
新型的激光晶圆切割属于无接触式加工，并不会对晶圆产生机械应力的作用，因此对晶圆损伤较小。同时，由于激光可以聚焦到小至亚微米的面积，从而具有极高的切割精度，同时激光切割具有加工效率高的特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。
中国长城科技集团推出的这台激光晶圆切割机，通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，效率远高于国外设备。 在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机，配以不同功效的镜头，实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统，可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。
据专家评估认为，这台设备的研制成功，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。
华为被禁售的事件告诉我们，关键核心技术是要不来、买不来的，只有自力更生，永不言弃，才能获得胜利。
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