中国芯的发展需突破日本材料，荷兰光刻机，美国设备

现在芯片行业可以说是国家的战略产业，近年来，我国半导体领域一直受到美国的限制，尤其是美国近期对华为的打压，国产芯片的自主研发必须要加快速度了。

不过说真的，中国半导体要全面发展，还是有很多短板要补的，比如材料要看日本，光刻机要看荷兰，设备、软件要看美国。

先说说原材料方面，30多年前日本半导体是全球第一的，不过后来被美国打压之后，日本就产业升级，转为半导体的原材料方面。

根据网上的资料显示，目前在整个半导体领域的19种关键材料中，有14种日本的产能是占了全球50%以上的，比如去年的光刻胶事件就是证明，日本一卡光刻胶，韩国就着急了。

至于中国在半导体材料方面，也是非常依赖日本，很多原材料都从日本进口的，一旦日本不出口了，也是很麻烦的。

再说说光刻机，光刻机是芯片制造中最关键的设备，目前荷兰的ASML技术最强，量产的是能够用于5nm芯片的光刻机，而国内的技术还是90nm，离ASML差太远。

所以我们看到这几年网上的关于光刻机的信息，大多是中芯国际、华虹半导体采购了ASML的先进的光刻机，因为中国生产不出来，只有看ASML的。

而在半导体设备、软件方面就真的要看美国的。美国在半导体设备方面很厉害，比如应用材料、泛林就是全球第一、第四的半导体设备厂商。

尤其在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，没有厂商可以替代这两家企业，像中芯国际、台积电、三星、华虹半导体这些芯片制造个来都是应用材料、泛林的客户。

至于软件方面，EDA大家就非常清楚了，美国的Synopsys、美国的Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics 三家企业垄断的，这三家企业占了全球超70%的份额。

半导体产业链很长，我们必须从应用端逐步往上走，我们如今在偏下游已经有足够的话语权，但是下游依旧受制于上游，因此我国半导体行业的发展仍需要时间以及大量的资金、技术等支持。