外媒：华为麒麟新芯片将领先高通 发布全球首款集成5G基带芯片

8月26日消息，据外媒报道称，华为在9月6日举行的活动上，将要发布新一代麒麟芯片，而这次他们会完全领先高通，推出全球首款集成5G基带的芯片，并且还可能会首发ARM的A77架构。

按照之前华为官方陆续透露的信息看，这款新的处理器极有可能冠以麒麟990的称号，从命名上看，这不是麒麟980的小幅升级版，同时产业链给出的内幕显示，华为这次还要领先苹果，成为全球首个商用7nm+工艺的厂商。

最新的消息中提到，华为这次将在麒麟990上集成的5G基带，可能是目前全球尺寸最小的5G基带，其也会使用7nm+工艺技术，在耗电性上要比巴龙5000做的更出色（对电池续航更友好），同时基带也将向下兼容4G、3G和2G网络，并且可能依然支持NSA和SA两种方式组网。

对于这款麒麟新处理器的性能，消息中还提到，其将率先商用ARM的A77架构（麒麟980率先A76架构），新架构在维持A76架构出色能效以及较小核心面积的同时，进一步提升了性能，性能较提高了至少20%，而高通骁龙855系列的下一代版本上也会使用这个架构。

此外，麒麟990也将使用台积电的第二代7nm工艺制程，相比第一代来说，新制程加入了EUV紫外线光刻技术，有了这个新技术的导入后，新的7nm工艺无论功耗还是性能，都要比之前的版本提高20%。

除了麒麟990外，华为官方在之前一场活动的幻灯片中还出现名为麒麟985的芯片，其会继续搭配巴龙5000基带。随后有产业链透露，华为正在借着强大的5G技术储备对高通高端移动处理器发起冲击。

爆料中还提到，麒麟985和麒麟990将会是两款不同的芯片，而区别上华为会这样处理器，前者不集成5G基带，同时也不会使用最新的7nm+工艺，提高主频让性能比麒麟980高，后者集成5G基带，并且使用台积电最新工艺，并且还会换上最新的达芬奇为核心架构，这可以大大提升处理器的AI能力，变得更加智能。

相较于其他手机厂商而言，进入5G时代后，华为的优势更加明显，他们可以自研处理器和5G基带，同时配合自家的5G基站，对新机进行快速的测试然后商用。之前就有行业人士表示，目前在5G基带上，华为至少要领先高通半年。

对于海思芯片的快速发展，华为轮值董事长徐直军表示，这几年华为的芯片之所以能够发展很快，是因为“不缺钱，决策简单”，比如达芬奇架构和AI芯片立项都不是自上而下的，而是自下而上的。

产业链还透露，华为正在推进另外一件事，那就是提高麒麟处理器在自家手机上的使用比例，其目标是将目标提升在60%以上，即希望有超过1.5亿部华为手机使用麒麟处理器。目前华为系中高端手机上，都是使用自家处理器。

本文来自腾讯科技硅谷分析师，本文作为转载分享。