美国制裁华为力度升级，分析师称高通或向华为供应芯片

近期，随着美国制裁华为力度的升级，华为也面料最严格的监管，这对于高通来说可能是个机会。

有分析机构称，高通可能成为美国政府最近针对海思出口限制令的受益者由于美国无端限制对海思的技术出口，华为将无法自己生产新一代芯片，其2021年款旗舰智能手机可能转向高通骁龙芯片。

当然了，高通需要获得美国商务部工业与安全局的出口许可才能向华为供应芯片，而高通可能获得这样的许可，并与华为达成许可协议。

据XDA报道，高通下一代旗舰Soc将命名为骁龙875，它可能会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合(爆料还称三星下一代Exynos旗舰Soc同样会采用Cortex X1+Cortex A78的组合，它将取代Exynos 990)。

从骁龙855开始，高通在旗舰Soc上引入了“1+3+4”三丛集架构，由一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心组成。以骁龙865为例，它采用1个高频Cortex A77+3个Cortex A77+4颗Cortex A55能效核心组成，其中超大核和大核均为Cortex A77。

这次高通骁龙875有可能会带来真正意义上的超大核Cortex X1，ARM称其将提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。与Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%，Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

如果高通骁龙875使用Cortex X1+Cortex A78，那么它有望延续“1+3+4”这样的组合方式，再次刷新它在安卓阵营的性能纪录。

那么高通是否会顺利抓住这次机为华为供应芯片需要看美国的许可了。