面对“致命”施压，华为海思的进与退

华为半导体公司做到自研芯片的重要任务，甚至到与国外巨头抗衡的地步。而美国5.15 的新规即未来所有包含美国技术的产品向华为出货时都需向美国申请许可，形成对华为“无死角”的打压之势，可以说这是釜底抽薪，直到华为海思无力给美国带来威胁。

越过山丘

要知道海思也是一路艰辛、一路杀伐，通过不断地烧钱再烧钱，不断发挥技术生态、整合模式的优势才羽翼丰满起来的。

荣光背后是砸下无数的钱、趟过无数的坑。一位华为海思员工在知乎中提到，海思第一代产品推出时，差点毁了华为的手机业务。千亿千亿元的亏损，终于换来了海思麒麟，终与高通、三星、苹果等巨头的SoC并肩。

十多年来筚路蓝缕走过来的海思，如今已登上国内IC设计业的高峰。2019年华为海思销售额就已超过110亿美元，在中国IC设计业中是当之无愧的第一，甚至高于中国大陆Top2-Top10芯片设计企业销售额之和。在2020年第一季度，海思以27亿美元的营收收官，不仅较去年同期的17.35亿美元年增达54%，而且跃居全球半导体厂商Top10，显现出超强的发展力道。

无论是大海思还是小海思，均战功赫赫。根据科技老兵戴辉在集微公开课演讲中提到，俗称大海思的华为公司芯片平台服务于自身系统，同时构筑芯片设计基础平台，麒麟芯片及近期推出的AI芯片都属于大海思。而小海思是华为的独立子公司，外销芯片，借鉴了业界的做法。

横向对比来看，根据CINNO Research发布的2020年第一季度中国手机市场SoC排名报告，海思借着麒麟芯片在华为手机大量出货的表现，以43.9%占有率替代高通芯片成为市场份额最大的手机SoC厂商。而在基站、AI芯片领域，大海思也是攻势强劲。

而小海思在安防芯片、电视芯片以及机顶盒芯片领域，也成就了一方伟业。戴辉提到，视频监控领域是海思芯片第一个做到全球市场第一的领域，在机顶盒芯片领域，华为大幅降低了技术门槛，如今已是该细分领域中国市场第一。并且，电视机芯片也是华为取得突出成绩的多媒体芯片之一，目前已可与联发科同台竞技。

多米诺骨牌

对海思的“一剑封喉”，对建造在这一基石之上的华为的冲击可想而知有多剧烈。

正如一位华为海思员工在知乎中提到，我们做了那么多努力，每年千亿千亿元的砸研发，只是想活下去。那些PLAN B，是多少人的心血多少年的隐忍换来的成果，只为能勉强活下去。我们很坚强，为了能活下去做了很多努力。我们也很脆弱，一个世界超级大国面前，我们就像一个蚂蚁。

一旦海思失守，从海思这一中心所缔结的产业链象限图，都大厦将倾。

以手机为例，作为华为的现金牛大户，一旦华为在手机麒麟芯片上“断粮”，在手机业务上的高光时刻将难以为继。就算向高通、联发科、紫光展锐转单，能否在性能、产能、优化上达到最优解，能否匹配华为高端手机需求，都需要时间磨合证明。何况，以往兵戎相见的对手能否重新定位扮演合作关系，考虑到政治、商业等因素，实难乐观。连带着，在5G基站、通信设备、云服务等领域的地位也将大打折扣，未来在智能汽车等领域的布局也将雄心难再。

此外，正所谓牵一发而动全身，作为国内先进工艺的最高代表，海思如果无法研发芯片，国内中芯国际等高端代工业的成长速度将极大放缓，毕竟，华为海思才能支撑中芯国际向高端芯片迈进的最佳盟友，失去了这一大客户的加持，最近中芯国际的巨额投资以及上市进程都将蒙上阴霾，连带地国内材料、设备等上游厂商也将一损俱损。

某分析机构负责人指出，美国新规目的就是打击华为海思，效果是让海思从自用芯片变为采购芯片，而且不论手机还是其他终端产品，都得采购其它公司的产品。

业界知名专家齐然(化名)则分析说，美打击华为有三步曲，一是扣押孟晚舟，但没造成什么影响;二是去年5月将华为列入实体清单，总体影响不大;三是今年美国5.15新规，这招可谓直接卡住了华为海思的七寸，海思研发芯片特别是高端芯片之路将异常艰难。

同样，以为外购芯片就能解决华为供应的问题显然是直线思维。要知道，中国在发展道路上其实一直遭受国外狙击，阻止中国技术进步是发达国家共识，无论是1948年的巴黎统筹委员会还是现在的瓦森纳协议，因为技术进步影响他们赖以生存的根本，国外厂商在技术上占据高端，可收取高利润，支撑高福利，而中国技术发展起来则意味着敲掉别人的饭碗，让高利润无以维系，这样的例子俯拾皆是。

正如肖磊看市所言，封杀华为意味着遏制和降低中国在科技领域的全球化，永远把中国锁死在中低端加工领域，无法在国际市场获得更大利润，从而进入中等收入陷阱难以抽身。

平原公子发布的一篇文章显示，正因为有海思麒麟存在，国内其他各家厂商才能拿到更便宜的高通芯片，如果华为不在了，海思麒麟不在了，没有自研芯片了，那么定价权就完全在人家手上，高通想怎么涨价，就怎么涨价，想收多少专利费，就收多少专利费;还有华为在通信技术上许多专利，是没有向国内厂商收费的，如果没有华为，整个中国消费电子产业，就会再次沦为组装厂、贴牌厂，中国通信，也会失去目前的绝大多数优势。

这是无法想象的悲情时刻。

以时间换空间

面对这一轮“致命”的施压，华为海思如何以“时间”为武器，熬过至暗时刻?

从长远来看，齐然指出，一方面必须下大力气开发EDA，没有其他的出路，可采用华为自研攻关+联合国产研发来完成，因为EDA已成为芯片设计完全去美化的最大短板;另一方面加快发展国内设备业，构建一条非美国半导体设备的代工厂，尤其是当下更为紧迫。目前来看，12英寸还不可行，8英寸尚好，但还有部分问题。而最大的问题是光刻机，特别是光刻机镜头，高端镜头掌握在日本德国手中，这方面需着力攻关。

“这当中，要学习某厂商的CIDM模式，因为代工生产线运转的逻辑使然，需要设备原厂提供技术和维修服务，以及软件升级服务，而某厂大量招聘日本韩国等维修工程师，通过购买大量低成本的旧设备自己拼装和调试，并且在此过程中大量培养国内的工程师，长期来看，实现完全的去美化之路大有希望。”齐然表示。

特别是国内代工厂已有20多家，投资巨大，如果不在设备业早做去美化打算，随着列入美实体清单的数字不断增长，很可能巨额投资都将打水漂。

而在当下，海思也要多路并进。知名投资(行业)分析家宁南山发布的文章来看，他的建议是一是守住5G制高点，优先保证5G基站规模发货，在代工厂不能生产的情况下，通过囤货的保证5G基站的中短期供货是可行的;二是通过购买其他公司的芯片来继续维持基站和智能手机生产，手机可以通过囤货+外购芯片的形式暂时维持发货;三是业务多元化，用其他业务支撑核心业务，为自己的生存发展争取时间;四是加快推动中芯国际和华虹国内代工厂的发展，拉动上游设备厂家进步，多管齐下，熬过至暗时刻。

BAT如果没了，分分钟有其他企业取代，但是华为倒下了，那就真的倒下了。因此，尽管我们看到的是华为遭受发难，但这已不是一个简单的企业问题，而关系到能否保住中国改革开放成果的问题，甚至关系到中国国运和国家安全的问题。

如今的博弈，需要实力，更需要韬光养晦的智慧，同时要做好打持久战的充分准备。翻看历史无数的盛衰起伏，妥协和退让只能招致更大的风险和冲击。“因为，丛林社会就是这样，你露了怂，就会招来掠食者，在猎食者面前，任何软弱和退让都会成为对方修理你的勇气和信心，正如一个鲨鱼咬了你一口，让你掉了一滴血，就会招来一群鲨鱼。”

对于国内IC产业来说，齐然分析注意要走两条路：一是国家需要IC产业，要大力发展存储器以及14纳米及以下工艺，同时要注意地方政府的投资热要降温，因为订单成为大问题;二是企业也要生存，各自为政，要从市场中寻找出路。

华为海思已然暴露出中国IC业的诸多短板，我们在以时间换空间的赛跑中要反思，更要行动，IC业的发展基石终归是基础学科的教育和研究。正如晋江三伍微电子有限公司创始人钟林发文所言，有了深入和强大的基础科学研究支持，才有半导体设备和材料的底层突破，才有晶圆代工、存储工艺的突破，才有华为、阿里的上层应用创新。

芯片真正国产化开始进入深水区，未来最大的机会和挑战在于积极研发夯实基础技术与创新。