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[导读] 6月19日消息(水易)美国当地时间6月18日,领先的半导体解决方案供应商MACOMTechnologySolutionsHoldings,Inc.对外宣布,该公司将实施一项重组计划,该计划一旦完

6月19日消息(水易)美国当地时间6月18日,领先的半导体解决方案供应商MACOMTechnologySolutionsHoldings,Inc.对外宣布,该公司将实施一项重组计划,该计划一旦完成,预计每年可节省约5000万美元的费用。

重组计划包括:

·永久裁减包括临时员工、全职员工和管理人员在内的约250名员工,占MACOM全部职员的20%。主要包括研发、生产、销售、市场营销以及一般行政职能人员。MACOM表示,目前已经通知了以上受影响的员工,并将在重组后提供惯常的过度援助。

·关闭7个设立在各地的研发工厂,包括法国、日本、荷兰、弗罗里达、马萨诸塞州、新泽西州和罗德岛州。

与此同时,MACOM还宣布将不再投资应用于数据中心的光模块和子系统的设计和研发。展望未来,MACOM将专注于成为半导体集成电路(IC)和光子器件的供应商,并为光模块制造商提供半导体元件级的支持。

MACOM总裁兼首席执行官斯蒂芬·戴利(StephenDaly)表示:“做出这样的决定并非易事,但是,为了加强我们的战略计划,必须付诸这样的行动。”

MACOM预计本次重组的费用约为1400万美元,包括700万美元的员工遣散费,其中大部分费用预计将在2019年第三财季支付。此外,该公司正在对其长期资产进行可回收性评估,尤其是可能受到重组计划影响的无形资产。截至2019年3月29日,MACOM的无形资产账面价值为4.72亿美元。截至目前,除上述重组费用外,该公司已确定约1500万美元的非现金减值费用(non-cashimpairmentcharges),并与这次重组行动相关。

本文来源:C114通信

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