Redmi 10X首发联发科天玑820：4个“超大杯”内核+4个“大杯”内核

根据官方此前公布的消息，Redmi将于5月26日推出全新的Redmi 10X 5G新机，该机最大的亮点之一就是将搭载全新发布的联发科天玑820芯片。随着发布时间的日益临近，官方也开启了更加密集的越热。现在有最新消息，近日小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰带来了该机处理器的更多细节。

据卢伟冰透露，一款手机处理器是否强大，核心频率是重要指标，核心频率越高，性能越强。而从他晒出的最新预热海报显示，全新的Redmi 10X将搭载刚刚发布的联发科天玑820 5G SOC，CPU由4颗“超大杯”主频高达2.6GHz的A76大核和4颗“大杯”主频2.0GHz的A55小核组成，操作日常应用流畅又省电。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi 10X将采用6.57英寸OLED显示屏，分辨率为2400×1080，其中高配版将支持90Hz刷新率，搭载联发科天玑820芯片，该芯片基于7nm工艺制程打造，采用4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55架构，GPU为Mali-G57 MC5，支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G，官方称它集成了全球顶尖的5G调制解调器。前置1600万像素摄像头，后置4800万AI四摄。此外，该机电池容量为4420mAh，支持屏幕指纹识别。

据悉，全新的Redmi 10X系列新机机将于5月26日发布，更多详细信息，我们拭目以待。