联发科技手握天玑 820/1000+ 处理器，这次发哥成了吗？

“发哥又成了！”

5月18日联发科技（MediaTek）时隔一周又召开了一次线上发布会，正式发布天玑820移动SoC，同时宣布Redmi 10X新机将首发搭载这颗中高端移动芯片。

不少人对搭载这颗芯片的中端设备颇为期待，理由无它，天玑820在基准测试软件安兔兔和GeekBench上跑出了一个足够令人满意的成绩。虽说跑分不代表最终产品的体验，但至少说明它在性能上有这个实力。

联发科技天玑820正式发布

联发科技天玑820芯片的发布，让原本相对“平稳”的芯片市场出现涟漪，给智能手机厂商一些提供新选择，也让2020年智能手机在芯片、性能上有了新看头。

只是“发哥”真的成了吗？

一、联发科技在中高端的精准一枪

天玑820定位中高端，它的竞争对手天然就是骁龙765G、768G以及麒麟820和985。这颗芯片使用7纳米制程工艺，采用4大核CPU架构，包含4颗主频为2.6GHz的Cortex-A76核心，外加4个主频2.0GHz的Cortex-A55核心。这是联发科首次将4大核的架构带到中高端芯片上。

如果你觉得CPU这些参数过于复杂，那不妨来看看搭载这款芯片Redmi 10X测试机的跑分：安兔兔跑分40万，GeekBench单核分数642，多核分数2489。

Redmi 10X测试机跑分

根据官方数据，天玑820在单核性能比骁龙765G强7%，在多核方面则比骁龙765G高出37%。这也意味着在中高端芯片领域，天玑820在性能上能表现出不俗的实力，以至于官方直接打出“同级最强”的标语。

联发科技这样出招，主要源于中高端芯片和旗舰芯片之间差距。根据CINNO Research的数据，2020年第一季度高通芯片占中国市场32.8%的份额，抛开只为自家产品供应芯片的海思麒麟，高通骁龙还是移动芯片市场的中流砥柱。

高通芯片在中国的市场份额依然很高

因此“高端看865，中端看765G”就成为非常自然的一件事。只不过，在骁龙765G和865之间存在着非常大“空隙”，以至于许多安卓中端机想往上够却够不太高。

这个“空隙”有多大呢？如果用跑分来说明，骁龙865 GeekBench单核得分在900左右，多核则在3200到3400；而骁龙765G单核成绩在600左右，多核在2000分左右。如果用安兔兔的“性能天梯榜”来说，它们之间还差着个骁龙855+、骁龙855以及骁龙845。

这种中高端和旗舰之间的“空隙”导致一个非常有意思的现象：前一年的老旗舰性能比今年的新中端更强，但是新中端在功能和其他属性上又优于老旗舰。也基于这样思路，iQOO品牌曾用老旗舰芯为核心，打造新品，既保证性能又稳住价格，也算是在中高端这个市场另辟蹊径。

最先发现这一“空隙”并付诸行动的是海思麒麟。无论是麒麟820还是之后的麒麟985，在性能上都有点“用力过猛”的意思。尤其是麒麟985，它的定位在中端820和旗舰990 5G之间，性能和980看齐却加入了990 5G同款5G基带和ISP，以至于这颗芯片的综合实力更接近990 5G（这也是华为将其命名为985的原因之一）。

各型号SoC GeekBench跑分（部分分数来源于网络）

而联发科技的天玑820，也是瞄准了这个点位，拿出4大核架构、天玑1000+同款5G基带（峰值速度有裁剪，保留双载波聚合和5G+5G双卡双待）以及一些系列联发科技技术加成，给手机厂商提供了新选择。

二、还有机会重新认识联发科技

在卡准点位之后，联发科技需要面对一个亘古不变的话题——如何改变厂商和用户对联发科技芯片的固有看法。

这是一个历史遗留问题，从4G延续到现在。关于这个问题，新浪数码和联发科技无线通信事业部副总经理李彦辑博士有过交流，在他看来，联发科技自己在不断提升技术水平和用户体验，借此来打动厂商和消费者，而5G时代是一个很好的机会。

天玑系列也意味着一个新开始

所以在5G产品命名上，联发科技将新品从Helio品牌中剥除，重新建立了天玑系列，这是第一步。接下来则是要让更多消费者体验到联发科机的产品，“更多消费者体验到更好的5G之后，联发科技在产品定位上会不断在消费者心中被构建”李彦辑博士说。

其实这是一个循环，消费者好的反响会促进厂商进一步使用，而更多终端出现也会让更多消费者体验到。难就难在如何切入。好在从这两次发布会来看，联发科技已经取得了一些进展。从之前“不方便透露首发搭载的产品”到现在现场官宣首发机型，天玑系列产品已经从“扑朔迷离”走到了“有条不紊”。

天玑820交由Redmi 10X首发，还邀请小米集团副总裁、中国区总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰作为天玑820荣誉产品经理。

联发科技和Redmi首次合作，效果似乎不错

当然这也是有合作基础的。去年Redmi Note 8 Pro搭载了联发科技Helio G90T芯片，而Note8这个系列的全球销量突破了3000万台。虽然不知Pro款在这中间占比如何，但这无疑为Redmi和联发科技之后的合作做了铺垫。

而旗舰级芯片天玑1000+也名花有主，交给iQOO首发。从这方面看，联发科技在5G芯片做到了李彦辑所说的“持续不断往前推进”，也会有更多用户用上联发科技的芯儿。

不过从另一个角度看，厂商们还没有将天玑芯片引用到最核心的产品上。Redmi和iQOO都是子品牌；早前OPPO采用了天玑1000系列芯片，却用精致刀法将它放在了中高端产品上，直至天玑1000+发布，消费者也没体验到搭载天玑1000的产品。

天玑1000的终端还未出现

厂商们对于手机芯片的选择可以说是慎之又慎了。一方面希望有更多选择丰富自己的新产品线，填补中端和旗舰机之间的空缺，另一方面也对“新选择”保持一定观望态度，毕竟核心翻车可能就意味着真的翻车。

这也从侧面看出联发科技需要面对的另一个问题——作为上游供应链对终端厂商的把控力。在多次交流过程中，联发科技始终强调着与客户的紧密合作（客户指的是终端厂商），将“比较强悍的SoC搭配比较简单的外围配置”算作客户的操作范围，这也直接导致虽然天玑系列在参数上表现很好，但在终端未必发挥了全部实力。

当然这其中还有一个非常重要的因素，智能手机芯片往往需要芯片厂商和手机厂商联合优化。如果说安卓厂商对高通骁龙得心应手，那么面对联发科技天玑则需要更多的投入。

在同时面对高通和联发科技时，手机厂商显然会有不同的态度。

现在的联发科技还在等一个点，或者说一款产品，能让它摆脱过去站到更高的位置。

写在最后：

不管怎么说，在天玑820芯片发布之后，联发科技的产品逐渐走上正轨。在连续多年技术积累之后，天玑芯片也不仅仅是换个名字那么简单，这其中也涵盖了联发科技对市场判断以及产品打造的能力。

如果非要鸡蛋里挑骨头，天玑1000+和天玑820还有些不完美的地方，但整体来看瑕不掩瑜。当然芯片的能力最终还要在终端产品上体现，虽然很想现在就喊一句“MTK，yes”，但我想这个权利最后还是交给手机用户们吧。