苹果公司挖走了英特尔基带芯片的工程师计划自主开发5G芯片

据美国知名科技博客gizmodo援引英国《每日电讯报》报道称，在跟高通达成和解协议之前，苹果公司于今年2月份“挖走”了英特尔负责开发基带芯片的工程师乌玛山卡 斯亚咖依(Umashankar Thyagarajan)。斯亚咖依在职业社交网站领英上的资料也证实了这一点。

由于跟高通展开了专利大战，苹果已经大幅倾向英特尔，并在iPhone XS、XS Max和XR中独家使用英特尔的基带。但在斯亚咖依离开英特尔不久后，这家科技巨头就与高通达成和解，并签订了6年的授权协议，还签订了芯片供应协议。此举导致英特尔的5G芯片项目失去重要客户。就在几小时后，英特尔宣布彻底放弃5G基带项目。

斯亚咖依的离职据称令英特尔在5G基带开发上的努力“受挫”，迫使英特尔重组了5G项目。

《每日电讯报》称，英特尔高管梅西 阿梅加(Messay Amerga)和阿布伊 乔什(Abhay Joshi)在内部邮件中解释到，斯亚咖依在开发用于2018年iPhone的英特尔基带过程中发挥了关键作用。而且，两位高管还承认，斯亚咖依一直是英特尔XMM 8160基带的主管工程师，该5G芯片是为未来的iPhone机型设计。

有传言称，苹果正计划生产自己的智能手机基带，挖角斯亚咖依进一步证实了该传言。

《华尔街日报》上周五援引知情人士的话称，英特尔仍在考虑把部分基带业务出售给“苹果或其他收购方”，但在苹果与高通和解后，这项谈判就暂时搁置。

高科技分析公司Moor Insights & Strategy首席分析师帕特里克 莫海德(Patrick Moorhead)表示，英特尔的基带业务每年大约花费其10亿美元，如果没有销量，那么“每过一秒钟，其价值都会缩水”。这项业务的其他潜在买家可能包括博通公司(Broadcom Inc.)、安芯国际(ON Semiconductor Inc.)、三星电子(Samsung Electronics Co.)或正在开发5G基带的中国紫光展锐公司(Unisoc Communications Inc.)。

《快公司》(Fast Company)杂志4月初报道称，有关消息人士透露，苹果在圣地亚哥“拥有一支由1000到1200名工程师组成的团队，他们在为未来的iPhone开发芯片”。不过，该报道还指出，尽管“未来iPhone芯片可能由苹果员工在该工厂设计，然后由台积电或三星制造”，但是距离推出iPhone所用自主基带很可能还有多年时间。