不让华为巴龙5000基带芯片独美，高通最新发布X55调制解调器

2019年，随着美国、中国5G商用网络的部署和测试加速推进，5G基带芯片大战已经提前上演。1月24日，华为宣布推出巴龙5000芯片，巴龙5000是业界标杆级的5G多模终端芯片。5G商用初期，大量数据需要在不同模式之间交互，相比高通5G基带芯片X50只支持5G单模，巴龙5000体积更小，集成度更高，能够在单芯片内同时支持2G/3G/4G/5G网络，在5G网络Sub-6GHz频段下，巴龙5000峰值下载速率可达4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。

为了不让华为公司占据这个优势，2月19日，高通公司在美国宣布推出首款集成5G基带芯片X55和优化后的毫米波射频前端模块。

据EETIMES英文版报道，高通公司在2018年12月份展示了使用其X50调制解调器和mmWave模块的第一代5G智能手机和家庭网关。2019年2月19日，它宣布了两种产品的更新。

X55是该公司首款支持所有关键5G功能的基带，包括独立（SA）和非独立操作以及FDD和TDD技术。它还支持LTE和传统蜂窝链路。X50不支持SA或FDD或LTE。骁龙X55 5G调制解调器是一款7纳米单芯片，支持5G到2G多模，还支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。

在超过5G的网络中，X55可提供高达7 Gbits / s的下载速率和最高达3 Gbits / s的上传速率。同时，还支持Category 22 LTE上带来2.5 Gbps的下载速度。7纳米芯片现已开始提供样品，并支持5-MHz 6-GHz网络的100-MHz包络跟踪和自适应天线调谐。

X55可能是高通公司在12个月内发布的三款5G芯片中的第二款。分析师预计高通将于2020年年初发布一款带有5G调制解调器的集成应用处理器。

高通公司声称，X50瞄准高端智能手机 - 通常与运行集成LTE调制解调器的Snapdragon 855配对 - 并获得超过30项设计专利。预计第一批使用X50的手机将于本月晚些时候在世界移动通信大会上亮相。高通公司称，使用X55的手机将在年底前上市。

鉴于支持LTE和5G，X55是高通公司首款适用于嵌入式设备的5G调制解调器。它也可以在中国运营，预计运营商将通过SA启动服务，跳过使用LTE作为控制网络的非独立模式。

此外，高通还发布了QTM525，这是其mmWave RFFE模块的新版本。它比公司的第一个模块更长但更薄，并且增加了对26 GHz频段的支持，以支持前一部分对28和39 GHz的支持。

该公司正在利用向5G的转变扩大其在RF领域的相关业务，面对Broadcom，Qorvo和Skyworks等竞争对手，他们最初的目标是6GHz以下的5G手机。高通还宣布推出QET6100，100 MHz包络跟踪器解决方案，QAT3555 5G自适应天线调谐器，以及一系列集成5G / 4G功率放大器和分集模块。

5G市场的全面启动，华为、高通相继推出5G基带芯片和手机芯片，都对推动5G终端市场形成出货量贡献自己的力量。