6月10日,美国两党议员提出一项法案,为美国半导体制造业提供超过228亿美元的援助,旨在刺激美国芯片工厂的建立。
这份提案计划为半导体器械提供40%的所得税抵免额,还将提供联邦资金中的100亿美元将作为修建工厂激励资金,120亿美元可作为研发资金。通常来说,修建芯片工厂的成本可能高达150亿美元,其中大部分成本花在购买昂贵的器械上。
该法案由德克萨斯州共和党参议员科宁(John Cornyn)和弗吉尼亚州民主党参议员沃纳(Mark Warner)提交至参议院。德克萨斯州共和党议员麦考尔(Michael McCaul)和加州民主党议员松井(Doris Matsui)的助手透露,两位议员计划在当地时间周四(6月11日)提交一版至众议院。
上个月,台积电透露,计划在亚利桑那州投资120亿美元建立工厂,已选定美国亚利桑州芯片生产厂的地址。两天前,台积电董事长刘德音透露,美国联邦和州政府已经同意予以援助,具体援助规模尚在谈判中。
台积电预计,该工厂的建设将于2021年开始,预计将在亚利桑那州创造1600多个工作岗位。该工厂的首批芯片可能于2024年开始制造。
可以猜测,本周三美国两党提出的这项提案可能为台积电在亚利桑那州的工厂提供一定援助。
不过,台积电并不是唯一一家寻求政府补贴的芯片公司。
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