英特尔正式发布Lakefield处理器：功耗低、面积小、性能强

在长时间的酝酿之后，英特尔终于正式发布了Lakefield处理器，其采用3D Foveros封装，同时使用22nm和10nm两种制程，包括1个Sunny Cove性能核心和4个Tremont节能核心。

英特尔新公布了两款全新的Lakefield 系列处理器采用了大小核设计，拥有1+4核设计的5 核 5 线程处理器，7W TDP。英特尔称，“Lakefield处理器已从技术愿景推进成产品落地，PC创新的利器就此出鞘。”

Lakefield利用了英特尔的Foveros 3D封装技术和混合CPU架构，封装面积减小多达56%，只有12x12x1毫米，大约相当于一角硬币的大小，同时还消除了对外部内存的需求。主板尺寸减小多达47%，电池续航时间也获得了延长，可帮助OEM 更灵活地设计外形，包括单屏、双屏和可折叠屏幕设备。

它的SoC待机功耗低至2.5mW，比Y系列处理器还要降低多达91%，使设备能有超长的待机时间。加上封装面积大幅减小，让这两颗处理器能更好的适应折叠PC等需要轻薄以及长时间待机时间的笔记本电脑。

不过虽然功耗和面积都变小了，但这两颗处理器的性能并没有随之变低。据英特尔官方数据，Lakefied处理器搭载Gen11显卡，与i7-8500Y相比性能提升1.7倍，转换视频剪辑的速度提高了54%，并率先支持原生显示器双内部管道，为折叠双屏PC做足准备，并最高可支持四个外接4K显示器。

此外Lakefied处理器还混合CPU架构支持CPU和操作系统调度程序之间实时通信，以便在正确的内核上运行正确的应用，有助于将每SOC功耗性能提高多达24%，将单线程整数计算密集型应用程序性能提高多达12%，从而加快应用加载速度。

由于全球疫情的影响，专门针对双屏设备开发的Windows 10X操作系统延期，不过英特尔表示普通版本的Windows 10也能够实现正确的Lakefiled核心调度，确保在合适的核心(性能核心/节能核心)上运行应用程序。