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[导读]一转眼,又是烈日当空的盛夏时节了,这个时间段对于任何电子设备都是一种考验甚至折磨,尤其是天天拿在手里的智能手机,如果温度控制不当,很容易成为烫手山芋,动辄拖慢系统应用速度、缩短电池续航,令人烦躁。 一

一转眼,又是烈日当空的盛夏时节了,这个时间段对于任何电子设备都是一种考验甚至折磨,尤其是天天拿在手里的智能手机,如果温度控制不当,很容易成为烫手山芋,动辄拖慢系统应用速度、缩短电池续航,令人烦躁。

一款手机温度表现如何,除了外在环境因素外,也取决于多方面的设计,最重要的有两点,一是最核心的SoC处理器性能与功耗、发热,二就是手机本身的散热设计,只有二者平衡搭配,才能在提供良好使用体验的同时,保证不至于发热发烫。

正好手里有一部荣耀X10,采用的是麒麟820处理器,今天就简单用它体验一下。

麒麟820是一款定位中高端的5G SoC,也是华为家族继旗舰级的麒麟990 5G之后,第二款5G SoC。作为麒麟810的升级版,它采用了最先进的台积电7nm工艺制造,这就从根本上保证了对于功耗发热的控制,同时集成完整的5G基带,无需外挂独立基带,即可完整支持2G-5G全制式、NSA/SA 5G双模网络、众多5G频段,更进一步降低了整体功耗。

性能方面它集成了八个CPU核心,包括一个大核魔改A76 2.36GHz、三个中核魔改A76 2.22GHz、四个小核A55 1.84GHz,同时集成六核心Mali-G57 GPU,还有自研架构NPU单元、Kirin ISP 5.0图像处理单元,集成度非常高。

荣耀X10 5G方面支持国内外运营商的9个5G频段,未来几年全球漫游都不在话下,并且采用环绕分布式5G天线,保证信号强度和稳定性的同时也有利于节省功耗。

散热方面,1899元起的荣耀10X不惜成本使用了高档的石墨烯散热,这是目前导热系数最高的材料,可以快速传递热量,降低芯片发热及温度,从而保证持久性能,不会因为过热降频。

体验环节,我们在29℃的室温环境下进行,首先进行安兔兔压力测试。从实时记录的CPU温度曲线看,烤机过程中核心温度最高达到了71℃,最低则是41℃。

而且这只是内部芯片温度,实际上整个测试过程中,机身并没有热起来,一直都是温温的,说明内部发热都得到了及时释放,测试完毕后待机一段时间,机身温度更是迅速恢复了正常。

性能方面,麒麟820在测试初期将近5分钟的时间里都能维持90-100%的性能,基本没有降频,此后在40-90%之间正常波动起伏,属于合理范围,即便在温度最高的时候也并没有出现过低的情况。

再看一个更实际的例子,玩一把手游《崩坏》,CPU核心温度记录到的最高值只有63℃,而且全程基本都在50-60℃的范围内,没有出现明显的大起大落。

游戏完毕,手机静置20分钟,用测温枪检测手机表面温度,前后各取三个测温点,得到的最高值仅为39.8℃,位于手机上方、元器件密集的传统发热区,而机身下方的最低温只有35.8℃。

在这个盛夏,希望大家的手机都能随时“冷静”。

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