比亚迪半导体完成A轮融资：估值近百亿元

5月26日消息 今天晚间，比亚迪披露公告称，旗下比亚迪半导体有限公司成功引入战略投资者。红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购，完成A轮融资19亿元。

本轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元，融资共计19亿元，取得比亚迪半导体共计20.2126%股权，因此投后估值超过94亿元。比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)龙头厂商，已实现大规模量产和整车应用，依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用优势，逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。

了解到，比亚迪曾于4月14日披露公告称完成了全资子公司比亚迪半导体重组项目，并拟引入战略投资者。主要业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售等。比亚迪方面表示，半导体业务深度聚合，将积极寻求于适当时机独立上市。