自动驾驶：智能座舱芯片

长期以来，汽车座舱都是以机械按钮为主，整体信息显示简单、功能比较分散。近几年随着手机等电子设备的快速发展，电子信息技术开始向车内转移，产生了智能座舱。智能座舱就是通过各种智能化手段满足不同人在车内的不同需求，智能座舱相比现有座舱更加智能、人性，能够洞察到用户的需求，又能很好地满足用户的需求。

而自动驾驶的火热发展，为相关产业的发展创造了难得的机遇。智能座舱芯片作为一大风口，如今俨然已经成为各方争抢的焦点。

近年来，整车电子电气化程度日益提高、架构向集中式进化等，都使得传统的机械式仪表难以支撑更加智能和便捷的人车交互功能，集成了液晶仪表、抬头显示仪、中控屏幕和后座娱乐的多屏融合智能驾驶舱就成了用户优选。而基于车联网等的智能座舱，无疑可以为用户带来更智能化、高效、安全的交互体验。

与自动驾驶芯片相比，智能座舱芯片相对容易打造。即便芯片完全失灵，也不会威胁司机和乘客的生命安全。目前车企有“系统过车规”、“芯片过车规”两种衡量标准。智能座舱芯片的设计比较灵活，大多是根据车企要求而打造。即便芯片本身未符合车规要求，也可以通过整体设计(比如加装散热装置)使整个系统符合车规要求，这对企业的上下游整合能力提出了较高要求。

单芯片方案驱动智能座舱，类似于座舱域控制器的方案，可以精简座舱处理器布局，降低成本，是近年来比较火热的概念。单芯片的方案，要能够处理多块高清屏的显示，HUD、摄像头输入、语音及手势交互等设备，因此大部分芯片厂商都需要具备一定的技术积淀才开始研发类似的一体化芯片方案。

由于未来座舱系统变得非常复杂，因此不仅需要芯片解决方案，也需要相应的算法支持。芯片通过输出计算能力来支持操作系统、ADAS等软件的运行，未来智能座舱所代表的“车载信息娱乐系统+流媒体后视镜+抬头显示系统+全液晶仪表+车联网系统+车内乘员监控系统”等融合体验，都依赖于芯片所代表的计算能力的提升。届时，具备芯片研制和相应的软件、算法的企业，在激烈的市场角逐中将更有竞争力，并加快推动智能芯片及元件在汽车行业的应用。

一些科技企业已经在智能座舱零部件及元器件方面展开布局。5月28日，南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品，提供针对汽车的协同一体化解决方案，包括智能座舱、智能驾驶、中央网关三大应用。

日前，华为海思已与比亚迪签订合作协议，首款产品是应用在汽车数字座舱领域的麒麟710A。以这款麒麟芯片为起点，海思自研芯片正式开始独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地。

有研究报告显示，随着客户需求的多样化与技术的逐步进步，以多模交互为核心的智能座舱正成为汽车行业技术发展的一大趋势，未来的智能座舱产业链也将变得更为立体和丰富。其中，对视觉识别和语音处理等交互技术的高度整合需求下，基于人工智能芯片的独立感知层将成为实现多模交互、推动智能座舱高速发展的关键驱动力。

此外，根据伟世通统计，2018年智能座舱主要产品(中控显示屏、信息娱乐解决方案、仪表盘、HUD)全球市场规模约为329亿美元。预计2020年市场规模为396亿美元，至2022年可达 461亿美元，2018-2022年市场规模CAGR约为8.8%。

如果说智能座舱芯片是“前哨战”的话，那么自动驾驶芯片才是这场汽车芯片战争的“高地”。

总之，座舱正变得越来越智能，发展速度非常快，功能不断拓展和集成，信息显示更加丰富但更清晰，通过车联网云端互联，可以根据场景和用户需求相应显示，同时融合了语音、面部、手势等多种交互手段，更加智能便捷。

这样的智能座舱酷炫、快速、易用、主动、类人、可定制、不断成长，能够更好地满足用户在车内的各种需求，极大地方便我们的出行、生活，充满想象，令人期待。