国芯物联将进一步发展RFID产业

2020年6月10日，国芯物联宣布该公司正式完成了规模数千万元以上的B轮战略融资。参加本次融资的公司有前海长城基金、深圳市引导基金和福田区引导基金等。

据国芯物联官方消息,公司是国内唯一具有RFID双芯片和模组研发能力的物联网企业，目前已服务于多家企业与机构。本次战略融资是近年来物联网行业RFID领域的最大规模单笔融资，由此国芯物联也成为RFID产业链中为数不多的估值达亿级以上的头部企业。

国芯物联董事长王翥成表示，本轮融资所募集的资金，将用于自主知识产权的国产RFID读写器芯片、RFID电子标签芯片的研发和量产，以及RFID读写器与RFID模块工厂的扩展。

继2018年10月成功完成RFID电子标签芯片流片后，国芯物联首款自主研发的读写器芯片也发布在即，已经完成了前期流片验证，相关仿真和模拟测试均已经达到商用预期。新一版RFID读写器芯片正在台积电进行流片，预计最快2020年8月底进行相关测试。