Nordic nRF52805为业界认可的nRF52系列添加了针对紧凑型双层PCB无线产品而优化的WLCSP封装蓝牙5.2 SoC器件

挪威奥斯陆 – 2020年6月22日– Nordic Semiconductor宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805，这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸仅为2.48 x 2.46mm的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)供货。WLCSP SoC针对双层PCB设计进行了优化，消除了对更昂贵的四层PCB的需求，从而为预算有限的紧凑型设计显着削减了成本。这款SoC器件具有2 Mbps低功耗蓝牙高速率模式和增强信道选择算法#2(CSA #2)功能，从而改善了共存性。

nRF52805带有具有出色能效(65 CoreMark/mA)并且功能强大(144 CoreMark)的64MHz 32位Arm®Cortex®-M4处理器，以及192KB闪存和24KB RAM。其多协议(低功耗蓝牙/2.4GHz)无线电可提供高达+ 4dBm的功率输出和-97dBm灵敏度(1 Mbps低功耗蓝牙)，链路预算为101dBm。无线电的峰值功率消耗仅为4.6mA (TX 0dBM及RX 1Mbps)，在保留24KB RAM和运行RTC的情况下，该SoC器件的耗电量在系统关闭状态下低至0.3µA，在系统开启状态下低至1.1µA。nRF52805具有一系列模拟和数字接口，例如SPI、UART和TWI、一个两通道12位ADC和十个GPIO。Nordic提供具有全部十个可用GPIO 的9.5x8.8mm参考布局，仅需十个外部无源组件(包括两个晶体负载电容器)。这款SoC器件通过1.7V至3.6V电源供电，并集成了LDO和DC/DC电压调节器。

鉴于nRF52805 WLCSP尺寸仅为2.48 x 2.46mm，并且针对双层PCB进行了优化，因而可以实现小巧且低成本的设计，这使得设计上必须对二者做出取舍，因为小型设计通常需要价格高出很多的四层PCB。这使得nRF52805 WLCSP成为针对大批量紧凑型无线应用(例如触控笔、演示器、传感器、信标、一次性医疗产品和射频连接器)的理想低功耗蓝牙解决方案。

nRF52805目前支持S112 SoftDevice，并且不久将会支持S113 SoftDevice。S112和S113 SoftDevice(通过蓝牙5.1认证的协议栈)是存储空间优化的蓝牙从机模式协议栈，支持2 Mbps高速率模式和CSA #2功能。这两个协议栈可以同时连接4个从机的前提下还能打开广播功能。此外，连接数目和每个连接的带宽是可以配置的，从而实现了内存和性能的优化。S112和S113还支持LESC配对，相比传统配对提高了安全性。S113还支持数据包长度扩展功能(DLE)，从而提高了吞吐量并减少了每个数据包的开销。

Nordic已发布了相关指导文件以指导用户如何在Nordic的nRF5 SDK(软件开发套件)上开发nRF52805， 然后可以使用RF52开发套件(DK)来仿真nRF52805，这是在转移至定制开发板之前启动设计的良好硬件基础。

Nordic Semiconductor产品管理总监Kjetil Holstad表示：“nRF52805扩展了业界认可的nRF52系列，提供了采用专为预算受限双层PCB设计而优化的WLCSP封装蓝牙5.2解决方案。这款SoC器件带来了罕见的优良的尺寸和成本组合，使得制造商能够将nRF52系列的成熟度和可靠性扩展到全新的纤巧且廉价的无线从机模式设计中。”

Nordic Semiconductor现在已开始量产nRF52805，采用带有10个GPIO的2.48 x 2.46mm WLCSP封装供货。