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[导读] 自动驾驶是汽车产业与人工智能、物联网、高性能计算等新一代信息技术深度融合的产物,是当前全球汽车与交通出行领域智能化和网联化发展的主要方向,已成为各国争抢的战略制高点。安森美半导体汽车策略和OEM

自动驾驶是汽车产业与人工智能、物联网、高性能计算等新一代信息技术深度融合的产物,是当前全球汽车与交通出行领域智能化和网联化发展的主要方向,已成为各国争抢的战略制高点。安森美半导体汽车策略和OEM市场拓展副总裁Lance Williams在接受与非网采访时认为,未来几年内,2级和3级自动驾驶汽车将稳步增长,在2021年以后4级自动驾驶将成型。在此过程中,半导体供应商面临技术挑战,在汽车、区域和全球基础设施方面也有一些挑战需要克服。

安森美半导体汽车策略和OEM市场拓展副总裁Lance Williams

为自动驾驶提供多种解决方案

传感器赋予了汽车智能识别的功能,能够识别道路、行人,并通过一定的算法真实还原道路场景的设备,是ADAS系统的重要组成部分。目前,在进行自动驾驶技术研发的道路测试中,使用的传感器主要分为三类:激光传感器、视觉系传感器、雷达系传感器。

安森美半导体提供全面的产品和完整的方案支持主动安全和自动驾驶,包括图像传感器、超声波传感器、雷达、光达(LiDAR)、电源管理和先进的汽车前大灯和尾灯照明等,用于视觉、前视先进驾驶辅助系统(ADAS)、车道偏离警告、自适应巡航控制、乘员检测、电子车镜、驾驶员监控和手势识别等辅助驾驶应用。如采用百万像素图像传感器AR0143和200万像素图像传感器AR0233的驾驶员监控系统,提供高动态范围(HDR)和出色的微光性能,符合汽车安全完整性等级B级(ASIL-B)。又如第三代LiDAR扫描系统,采用MR-00116A20 1X16 硅光电倍增管(SiPM)阵列作为LiDAR系统接收器。ADAS需要传感器融合,安森美半导体提供完整的传感器融合方案,帮助技术人员、架构师、设计人员和应用工程师简化和加速设计。

自动驾驶汽车需要融合成像、超声波、雷达和光达(LiDAR)等多种传感器,以更精确地探测汽车周围,支持更复杂的功能,如3D成图、识别物体并进行分类、识别和预测复杂的交通情况下的事件的相对位置等,并应对微光、亮光、雾天、反光表面和冰雪路面等极端的环境和极端的交通条件。而功能性安全也要求至少两种不同的传感器同时提供一致的信息。安森美半导体处于有利地位以结合这些不同感知技术及其各自的优势到集成方案中,且提供符合汽车安全完整性等级(ASIL)的方案。安森美半导体还是ISO26262工作组的成员和基本故障率子工作组的协同领导者,具有最大阵容的功能性安全专利、符合SEooC的全安全封装的产品。此外,网络安全是自动驾驶汽车的头号问题,安森美半导体提供全球首个含网络安全的图像传感器。

持续投入和支持中国市场

全球管理咨询公司麦肯锡发布的最新研究报告显示,中国未来很可能成为全球最大的自动驾驶市场,预计至2030年,自动驾驶相关的新车销售及出行服务创收将超过5000亿美元。安森美半导体持续支持和关注中国自动驾驶产业的发展。

自1999年从摩托罗拉分拆以来,安森美半导体就在中国开展业务。此前,作为摩托罗拉的一部分,我们是首批在中国投资的美国科技公司之一。我们的自动驾驶战略是全球战略的一环,并将各区域按市场对自动驾驶的采纳情况而调整细节。在视觉和先进驾驶辅助系统(ADAS)领域,安森美半导体称冠于CMOS图像传感器市场的市场份额超过50%。另外,作为我们战略的一部分,我们开发了以CMOS图像传感器为中心的市场,以支持中国快速增长的后视和环视市场,并定义了关键的前视ADAS CMOS图像传感器和图像信号处理器(ISP)用于下一级半自动驾驶。

除了CMOS图像传感器和集成的感知处理器(ISP)之外,安森美半导体还开发了电源管理方案,不仅用于CMOS图像传感器,还用于雷达和光达(LiDAR)方案。

为了补足我们的成像和雷达能力,并为我们的客户提供三级及以上自动驾驶能力的全面方案,安森美半导体于今年5月收购了SensL光达。SensL自2004年以来一直投入LiDAR的开发,在医学成像、威胁/危险检测和生物光子学应用处于领先地位。除了这些应用之外,SensL的硅光电倍增管(SiPM)技术为汽车整车厂商(OEM)提供迈向固态LiDAR发展的机会,不仅技术性能优越,且较当今的机械方案成本更低。

安森美半导体看好中国市场的前景,自动汽车将成为中国的一部分,鉴于我们在这一领域的战略,我们持续支持中国的增长和对所需半导体方案的需求。

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