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[导读]DigiTimes 19 日称台积电已于本月开始生产 A14 芯片和骁龙 X60 调制解调器,以用于计划在 2020 年晚些时候推出的新一代 iPhone。6月30日,据媒体报道,由于苹果今年采用自研 5G 毫米波天线模块,故 iPhone 2020 产量将有一定程度下滑。

DigiTimes 19 日称台积电已于本月开始生产 A14 芯片和骁龙 X60 调制解调器,以用于计划在 2020 年晚些时候推出的新一代 iPhone。6月30日,据媒体报道,由于苹果今年采用自研 5G 毫米波天线模块,故 iPhone 2020 产量将有一定程度下滑。

报道称供应链推测今年一部手机或将搭载 2-3 组 AiP(封装天线)模组,平板电脑或多出 1 组,但整体估计,苹果 iPhone 新机 AIP 模组总产量约在 3000 万组至 5000 万组之间。

供应链传出消息称,苹果今年下半年有意把更激进的价格和促销策略放在 4G 既有 iPhone 型号上面,例如 iPhone11、iPhone SE 等 LCD 机型,以此搭配 5G 新品联合出击,以扩大智能手机市场占有率。

除了今年毫米波 5G 手机叫好不叫座机的现象增加外,供应链也称目前能够兼容 FR1(sub.6 GHz)、FR2(毫米波)的手机并不占多数,而且对于中国这类 sub.6 先行的市场来说,只有毫米波天线模组或许并不适用。

此外,据供应链表示,今年 5G 毫米波 iPhone 实际出货量预计可达 1500 万至 2000 万部,相较年初预期的 3000 万至 4000 万出货量下降约 50%。

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